特許
J-GLOBAL ID：201503003406211137
電力増幅装置および送信装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鷲田 公一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-265255
公開番号（公開出願番号）：特開2015-122622
出願日： 2013年12月24日
公開日（公表日）： 2015年07月02日
要約：
【課題】SCPAにおいて、配線による寄生容量および寄生抵抗を低減し、出力電力および電力効率を最大化すること。【解決手段】SCPAは、ICチップ上において、パッド101、容量素子201〜204、アンプ301〜304を有する。容量素子201〜204は、パッド101を中心とする円a上に配置される。アンプ301〜304は、容量素子201〜204のそれぞれに対応して、円aより大きい同心円である円b上に配置される。パッド101と容量素子201〜204とアンプ301〜304とは、それぞれ、直線状に並んで最短距離で配線される。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
出力端子と、
前記出力端子を中心とする第1の円上に配置される複数の容量素子と、
前記複数の容量素子のそれぞれに対応して前記第1の円より大きい同心円である第2の円上に配置され、前記出力端子および対応する前記容量素子と直線状に並んで接続され、電源への接続とグランドへの接続を切り替えることで入力信号を増幅し、その数を可変することで出力の振幅を制御する複数のアンプと、
を具備する電力増幅装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (11件)：
5J500AA01
, 5J500AA21
, 5J500AA24
, 5J500AA25
, 5J500AA66
, 5J500AC36
, 5J500AF16
, 5J500AH29
, 5J500AH33
, 5J500AQ03
, 5J500AS14
