特許

J-GLOBAL ID：201503003705667472

配線材、二次電池装置、電子機器、及び配線材の製造方法

発明者： 田中 康太郎 ,  佐藤 巧 ,  村上 賢一 ,  岡本 飛鳥
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
代理人 (7件)： 平田 忠雄 ,  角田 賢二 ,  岩永 勇二 ,  中村 恵子 ,  遠藤 和光 ,  野見山 孝 ,  伊藤 浩行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-259336
公開番号（公開出願番号）：特開2015-118731
出願日： 2013年12月16日
公開日（公表日）： 2015年06月25日
要約：

【課題】配線材の厚みの増加を抑制するとともに、信号及び電力の伝送をすることができる配線材、二次電池装置、電子機器、及び配線材の製造方法を提供する。【解決手段】配線材1は、断面形状が所定の厚み及び所定の厚みより大きな幅を有する1又は複数の第1の導体2と、所定の厚み及び第1の導体2の幅よりも大きな幅を有し、第1の導体2との間に空隙を有して配置された1又は複数の第2の導体3と、第1の導体2の両端部20a、20b及び第2の導体3の両端部30a、30bが露出するように、第1及び第2の導体2、3を被覆する被覆部材4とを備え、前記第1及び第2の導体の少なくとも一方が曲げられ、前記第1の導体と前記第2の導体とが電気的に接触しないように配置されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

断面形状が所定の厚み及び前記所定の厚み以上の幅を有する1又は複数の第1の導体と、 所定の厚み及び前記第1の導体の前記幅よりも大きな幅を有し、前記第1の導体との間に空隙を有して配置された1又は複数の第2の導体と、 前記第1及び第2の導体の両端部が露出するように、前記第1及び第2の導体を被覆する被覆部材とを備え、 前記第1及び第2の導体の少なくとも一方が曲げられ、前記第1の導体と前記第2の導体とが電気的に接触しないように配置されている、 配線材。

IPC (4件)：

H01B 7/08 ,  H01B 13/00 ,  H01M 2/20 ,  H01M 2/10

FI (5件)：

H01B7/08 ,  H01B13/00 525D ,  H01B13/00 519 ,  H01M2/20 A ,  H01M2/10 M

Fターム (35件)：

5G311CA01 ,  5G311CB01 ,  5G311CC02 ,  5G311CD03 ,  5H040AA01 ,  5H040AA03 ,  5H040AA22 ,  5H040AS07 ,  5H040AT06 ,  5H040DD04 ,  5H040DD07 ,  5H040DD08 ,  5H040DD26 ,  5H040JJ02 ,  5H040JJ10 ,  5H040NN01 ,  5H040NN03 ,  5H043AA05 ,  5H043AA13 ,  5H043BA11 ,  5H043BA19 ,  5H043CA21 ,  5H043CA28 ,  5H043FA32 ,  5H043FA36 ,  5H043FA40 ,  5H043HA22F ,  5H043HA35F ,  5H043JA06F ,  5H043JA13F ,  5H043KA44F ,  5H043KA45F ,  5H043LA02F ,  5H043LA11F ,  5H043LA21F