特許
J-GLOBAL ID:201503003738637863

コンデンサ素子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岡田 和秀
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2014-036637
公開番号(公開出願番号):特開2015-162560
出願日: 2014年02月27日
公開日(公表日): 2015年09月07日
要約:
【課題】高い扁平性の要請に応えることを条件とし、保安機構のための絶縁スリットに関連するオイル残渣にかかわらず、扁平加工性が良好で耐電圧特性に優れ、作動音が抑制されたコンデンサ素子を提供する。【解決手段】誘電体フィルム11に金属蒸着電極12を形成した金属化フィルム3U,3Lを巻回して扁平率0.7以上の扁平な金属化フィルム多層体9を構成する。その多層体の両端面に電極引出し部10,10を接続する。金属化フィルムの表面の蒸着部には複数の分割電極15とヒューズ部16からなる保安機構17が構成される。金属化フィルムの表面は、絶縁スリット14によって仕切られた分割電極群およびヒューズ部群を含む蒸着エリアAと、絶縁スリット群を含む非蒸着エリアBとに分けられ、蒸着エリアAの合計面積に対する非蒸着エリアBの合計面積の割合(B/A)を0.09以下に設定する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
誘電体フィルムの表面に金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを巻回または積層して扁平率0.7以上の扁平体に構成された金属化フィルム多層体と、 この金属化フィルム多層体の軸方向両端面に接続した電極引出し部とを有し、前記金属化フィルムの表面における蒸着部が複数の分割電極とヒューズ部からなる保安機構を有し、 前記金属化フィルムの表面は、分離される状態で展開する絶縁スリットによって仕切られた前記分割電極群および隣接する前記絶縁スリット間に形成された前記ヒューズ部群を含む蒸着エリアと、前記絶縁スリット群を含む非蒸着エリアとに分けられており、 さらに、前記蒸着エリアの合計面積に対する前記非蒸着エリアの合計面積の割合が0.09以下に設定されているコンデンサ素子。
IPC (2件):
H01G 4/015 ,  H01G 4/18
FI (4件):
H01G4/24 301C ,  H01G4/24 301F ,  H01G4/24 321A ,  H01G4/24 321C
Fターム (18件):
5E082AB03 ,  5E082AB04 ,  5E082BC09 ,  5E082BC35 ,  5E082BC40 ,  5E082EE07 ,  5E082EE16 ,  5E082EE23 ,  5E082EE37 ,  5E082EE47 ,  5E082FF05 ,  5E082FG06 ,  5E082FG34 ,  5E082GG10 ,  5E082GG27 ,  5E082PP08 ,  5E082PP09 ,  5E082PP10
引用特許:
審査官引用 (4件)
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