特許

J-GLOBAL ID：201503003862727152

配線基板

発明者： 釜瀬 祐志
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-198494
公開番号（公開出願番号）：特開2015-065311
出願日： 2013年09月25日
公開日（公表日）： 2015年04月09日
要約：

【課題】 配線導体にめっき層が被着されるときに、めっき層の金属材料の溶出等の抑制が容易な配線基板を提供すること。【解決手段】 絶縁基板1と、絶縁基板1の表面上に設けられているとともに、めっき層3が被着される複数の配線導体2とを備えており、絶縁基板1が、表面において、複数の配線導体2のそれぞれに対応したパターンで設けられた複数の凸部1aを有しており、複数の凸部1aの絶縁基板1と反対側の表面に複数の配線導体2が設けられている配線基板である。めっき後に残る水分とめっき層3との接触が凸部1aによって抑制され、めっき層3の溶出が抑制される。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

絶縁基板と、 該絶縁基板の表面上に設けられているとともに、めっき層が被着される複数の配線導体とを備えており、 前記絶縁基板が、前記表面において、前記複数の配線導体のそれぞれに対応したパターンで設けられた複数の凸部を有しており、該複数の凸部の前記絶縁基板と反対側の表面に前記複数の配線導体が設けられていることを特徴とする配線基板。

IPC (1件)：

H05K 1/02

FI (1件)：

H05K1/02 A

Fターム (9件)：

5E338AA01 ,  5E338AA02 ,  5E338AA18 ,  5E338BB61 ,  5E338BB63 ,  5E338BB80 ,  5E338CD40 ,  5E338EE11 ,  5E338EE60