特許

J-GLOBAL ID：201503004280110301

半導体装置及び半導体装置の製造方法

発明者： 仲村 秀世 ,  堀尾 真史
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (2件)： 廣瀬 一 ,  田中 秀▲てつ▼
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2013001804
公開番号（公開出願番号）：WO2013-145619
出願日： 2013年03月15日
公開日（公表日）： 2013年10月03日
要約：

複数の半導体モジュールと冷却体との確実な接触を確保できるとともに、組付作業を容易に行うことができる半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。少なくとも一つ以上の半導体チップが実装された回路基板をモールド樹脂材料封止するとともに、取付孔(27)を貫通形成した半導体モジュール(2A〜2D)と、並列配置された前記複数の半導体モジュールの個別の接続端子間を個別に接続する主端子板(3A〜3C)と、前記主端子板によって互いに接続された複数の前記半導体モジュールを、前記主端子板と一体に開口部(51)から挿通し、当該半導体モジュールの取付け時の位置調整を可能に格納保持するとともに、前記各半導体モジュールの各取付孔に対向する取付用挿通孔(59)を有するモジュール格納ケース(4)とを備えている。

請求項（抜粋）：

少なくとも一つ以上の半導体チップが実装された回路基板を内部に備えるとともに、取付孔を貫通形成し、前記取付孔の一方の端部側に放熱部が露出するように形成され、さらに接続端子が突出形成された複数の半導体モジュールと、 前記複数の半導体モジュールの個別の接続端子間を個別に接続し、前記半導体モジュール内の半導体回路を相互に接続する導電路を構成する主端子板と、 前記主端子板によって互いに接続された複数の前記半導体モジュールを、前記主端子板と一体に開口部から挿通し、当該半導体モジュールの取付け時の位置調整を可能に格納保持するとともに、前記主端子板の一部を外部に主端子用セグメントとして引き出す挿通孔を有し、さらに前記各半導体モジュールの各取付孔に対向する取付用挿通孔を有するモジュール格納ケースとを備え、 前記モジュール格納ケースは、前記複数の半導体モジュールを並列状態で格納するモジュール格納領域と、該モジュール格納領域と連接して前記主端子板を格納する端子板格納領域とが形成され、 前記モジュール格納領域は、前記半導体モジュールの側面を案内するとともに、複数の半導体モジュールを個々に格納する個別格納領域を画成する案内突起を備えている ことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H02M 7/48

FI (2件)：

H01L25/04 C ,  H02M7/48 Z

Fターム (5件)：

5H007BB06 ,  5H007CA01 ,  5H007HA00 ,  5H007HA03 ,  5H007HA04