特許

J-GLOBAL ID：201503004376407894

樹脂組成物およびそれを成型してなる半導体実装基板

発明者： 岡 英樹 ,  富岡 伸之 ,  本田 史郎
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2013051068
公開番号（公開出願番号）：WO2013-111697
出願日： 2013年01月21日
公開日（公表日）： 2013年08月01日
要約：

少なくとも次の構成要素(A)〜(E)を含んでなる樹脂組成物であって、エポキシ樹脂(A)が、2官能エポキシ樹脂を80〜100質量%含んでなり、樹脂組成物の総量100質量%に対して(D)を60〜85質量%含んでなり、実質的に溶剤を含まず常温において液状である樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂(B)アミン系硬化剤(C)ジメチルウレイド基、イミダゾール基、三級アミノ基の中から選ばれる少なくとも1つの官能基を有する促進剤(D)シリカ粒子(E)シランカップリング剤 低温での硬化性に優れ、また硬化後の線膨張係数が十分に小さく、銅薄膜に塗布し成型した際に反りを発生せず、さらに得られた基板を湾曲させても剥離やひび割れを生じない樹脂組成物、及び該樹脂組成物を成型してなる半導体実装基板を提供する。

請求項（抜粋）：

少なくとも次の構成要素(A)〜(E)を含んでなる樹脂組成物であって、エポキシ樹脂(A)が2官能エポキシ樹脂を80〜100質量%含んでなり、樹脂組成物の総量100質量%に対して(D)を60〜85質量%含んでなり、実質的に溶剤を含まず常温において液状である樹脂組成物。 (A)エポキシ樹脂 (B)アミン系硬化剤 (C)ジメチルウレイド基、イミダゾール基、三級アミノ基の中から選ばれる少なくとも1つの官能基を有する促進剤 (D)シリカ粒子 (E)シランカップリング剤

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/17 ,  C08K 5/54 ,  C08G 59/68

FI (5件)：

C08L63/00 C ,  C08K3/36 ,  C08K5/17 ,  C08K5/54 ,  C08G59/68

Fターム (39件)：

4J002CD04X ,  4J002CD05W ,  4J002CD13X ,  4J002CD20Y ,  4J002CE00W ,  4J002DJ018 ,  4J002EN027 ,  4J002EQ026 ,  4J002ET006 ,  4J002ET017 ,  4J002EU117 ,  4J002EW049 ,  4J002EW159 ,  4J002EX069 ,  4J002FA088 ,  4J002FD018 ,  4J002FD139 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AA05 ,  4J036AA06 ,  4J036AC01 ,  4J036AC05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AE05 ,  4J036AH07 ,  4J036CC02 ,  4J036DC05 ,  4J036DC25 ,  4J036DC31 ,  4J036DC35 ,  4J036DC40 ,  4J036FA05 ,  4J036FA12 ,  4J036GA28 ,  4J036JA08