特許
J-GLOBAL ID：201503004513151010
振動板と、ラウドスピーカ、およびラウドスピーカを用いた電子機器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
藤井 兼太郎
, 鎌田 健司
, 前田 浩夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-219762
公開番号（公開出願番号）：特開2015-082744
出願日： 2013年10月23日
公開日（公表日）： 2015年04月27日
要約：
【課題】耐熱性が優れ、高い耐入力のラウドスピーカを提供する。【解決手段】ラウドスピーカ11は、振動板15と、フレーム12と、対向面14Dと第1プレート14Cの側面との間に形成された磁気ギャップ13と、ヨーク14A、内磁石14B、第1プレート14C、内磁石14Bを含む磁気回路14と、ボイスコイル16を含んでいる。振動板15は、熱可塑性樹脂を用いた本体部15A、エッジ部15Bと固定部15Dを含んでいる。エッジ部15Bは、本体部15Aの外周に形成され、フレーム12は、振動板15の外周部が結合され、本体部15Aは、エッジ部15Bを介してフレーム12と連結され、磁気回路14は、フレーム12へ結合される。ボイスコイル16の第一端側は、振動板15の裏面側に連結され、ボイスコイル16の第2端側は、磁気ギャップ13へ挿入される。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
ポリアミド6とポリアミド66のうちの少なくともいずれかと、ポリプロピレンとを含む第1熱可塑性樹脂によって形成された本体部と、
前記本体部の外周に設けられ、ポリプロピレンによる海構造と、架橋エチレンプロピレンジエンゴムによる島構造を含む第2熱可塑性樹脂によって形成されたエッジ部と、
を備えた、ラウドスピーカ用の振動板。
IPC (4件)：
H04R 7/02
, H04R 7/04
, H04R 7/18
, H04R 1/00
H04R7/02 D
, H04R7/04
, H04R7/18
, H04R1/00 311
5D016AA01
, 5D016CA04
, 5D016EC05
, 5D016FA01
, 5D016GA04
, 5D016HA01
, 5D016HA02
, 5D016JA08
, 5D017AB02
