特許

J-GLOBAL ID：201503004786035260

基板支持ピン及び基板支持ピンを用いた基板支持装置

発明者： 王 守坤 ,  ▲孫▼ 亮
出願人/特許権者： 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司 ,  北京京▲東▼方▲顯▼示技▲術▼有限公司
代理人 (3件)： 村山 靖彦 ,  渡邊 隆 ,  実広 信哉
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-504848
公開番号（公開出願番号）：特表2015-519730
出願日： 2013年03月19日
公開日（公表日）： 2015年07月09日
要約：

本発明は基板支持ピンを提供する。前記基板支持ピンは、基板支持ピン本体、前記基板支持ピン本体内に設けられている加熱装置、及び前記加熱装置と電気接続し、且つ前記加熱装置を制御する第一制御部を含む。また、本発明は、さらに基板支持装置を提供する。前記基板支持装置は、基板支持部材、及び、基板支持ピンを含み、前記基板支持ピンは、前記基板支持板に形成される開口部を貫通し、上昇または降下して、基板を前記基板支持ピン上に支持し、または基板を前記基板支持部材上に置くように設けられ、前記基板支持ピンは、基板支持ピン本体、前記基板支持ピン本体内に設けられる加熱装置、及び前記加熱装置に電気接続し、且つ前記加熱装置を制御する第一制御部を含む。前記基板支持ピンと前記基板支持装置は、基板に対する加熱の不均一によりもたらされる不利な影響の解消に有用である。

請求項（抜粋）：

基板支持ピン本体を含む基板支持ピンであって、 前記基板支持ピンは、 前記基板支持ピン本体内に設けられている加熱装置、及び 前記加熱装置と電気接続し、且つ加熱装置を制御する第一制御部をさらに含むことを特徴とする、基板支持ピン。

IPC (3件)：

H01L 21/683 ,  G02F 1/13 ,  H01L 21/324

FI (3件)：

H01L21/68 N ,  G02F1/13 101 ,  H01L21/324 Q

Fターム (19件)：

2H088FA17 ,  2H088FA20 ,  2H088FA21 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088HA08 ,  2H088MA04 ,  5F131AA03 ,  5F131AA32 ,  5F131CA02 ,  5F131EA04 ,  5F131EB72 ,  5F131EB78 ,  5F131EB81 ,  5F131EB82 ,  5F131KA10 ,  5F131KA23 ,  5F131KA60 ,  5F131KA72

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平2-073619