特許
J-GLOBAL ID：201503004925273804
ポリアミド酸組成物、ポリイミド、樹脂フィルム及び金属張積層体
発明者：
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,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
渡邊 和浩
, 星宮 勝美
, 城澤 達哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-273162
公開番号（公開出願番号）：特開2015-127370
出願日： 2013年12月27日
公開日（公表日）： 2015年07月09日
要約：
【課題】電子機器の小型化・高性能化に伴う高周波化への対応が可能であり、かつ、難燃性に優れたポリイミド、樹脂フィルム及び金属張積層体を提供する。 【解決手段】ポリアミド酸組成物は、下記成分(A)及び(B);(A)芳香族テトラカルボン酸無水物を含む酸無水物成分と、ジアミン成分と、を反応させて得られるポリアミド酸であり、前記ジアミン成分が、ダイマー酸の二つの末端カルボン酸基が1級のアミノメチル基又はアミノ基に置換されてなるダイマー酸型ジアミン及び芳香族ジアミンを含むとともに、前記ダイマー酸型ジアミンが、全ジアミン成分に対し、4〜12モル%の範囲内であるポリアミド酸、及び、(B)有機ホスフィン酸の金属塩、を含有するとともに、(A)成分及び(B)成分の合計100重量部に対し、(B)成分を5〜40重量部の範囲内で含有する。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
下記成分(A)及び(B)、
(A)芳香族テトラカルボン酸無水物を含む酸無水物成分と、ジアミン成分と、を反応させて得られるポリアミド酸であり、前記ジアミン成分が、ダイマー酸の二つの末端カルボン酸基が1級のアミノメチル基又はアミノ基に置換されてなるダイマー酸型ジアミン及び芳香族ジアミンを含むポリアミド酸、
及び
(B)有機ホスフィン酸の金属塩、
を含有するとともに、(A)成分中のダイマー酸型ジアミンに対する(B)成分の重量比{(B)成分/(A)成分中のダイマー酸型ジアミン}が0.5〜6.0の範囲内であるポリアミド酸組成物。
IPC (5件)：
C08L 79/08
, C08K 5/531
, C08G 73/10
, B32B 15/088
, H05K 1/03
C08L79/08 A
, C08K5/5313
, C08G73/10
, B32B15/088
, H05K1/03 610N
4F100AB01B
, 4F100AB17
, 4F100AB33
, 4F100AK49A
, 4F100AR00A
, 4F100BA02
, 4F100BA07
, 4F100GB43
, 4F100JG04A
, 4J002CM041
, 4J002EW136
, 4J002FD136
, 4J002GF00
, 4J002GQ01
, 4J002HA05
, 4J043PA08
, 4J043PA19
, 4J043QB15
, 4J043QB26
, 4J043RA05
, 4J043RA34
, 4J043RA35
, 4J043SA06
, 4J043SA43
, 4J043SB03
, 4J043TB01
, 4J043TB03
, 4J043UA011
, 4J043UA021
, 4J043UA041
, 4J043UA122
, 4J043UA131
, 4J043UA132
, 4J043UA141
, 4J043UA151
, 4J043UA662
, 4J043UA672
, 4J043UA771
, 4J043UB011
, 4J043UB012
, 4J043UB021
, 4J043UB122
, 4J043UB131
, 4J043UB151
, 4J043UB152
, 4J043UB221
, 4J043UB222
, 4J043UB241
, 4J043UB242
, 4J043UB281
, 4J043UB282
, 4J043UB291
, 4J043UB292
, 4J043UB301
, 4J043UB302
, 4J043UB401
, 4J043UB402
, 4J043XA16
, 4J043YA06
, 4J043ZA13
, 4J043ZA43
, 4J043ZA46
, 4J043ZB11
, 4J043ZB50
