樹脂組成物およびそれを用いた耐熱性樹脂被膜

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-192734
公開番号（公開出願番号）：特開2015-059152
出願日： 2013年09月18日
公開日（公表日）： 2015年03月30日
要約：

【課題】半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜、有機電界発光素子の絶縁層に使用する樹脂膜を形成した際にエッジクラウンと異物を生じにくい樹脂組成物の提供。【解決手段】(a)式(1)で示す構造単位及び/又は、ビス酸無水物残基若しくはジアミン残基に水酸基を有するポリイミド構造単位を主成分とするポリマー、(b)溶剤及び(c)ポリシロキサン側鎖を有するアクリルシリコーングラフトポリマーを含有する樹脂組成物。(式(1)中、R1は炭素数2以上の2〜8価の有機基、R2は炭素数2以上の2〜8価の有機基、R3は、それぞれH又はC1〜20の1価の有機基、p、q及びsはそれぞれ0〜4の整数、ただしp+q>0)【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(a)下記一般式(1)および/または下記一般式(2)で示す構造単位を主成分とするポリマー、(b)溶剤および(c)ポリシロキサン側鎖を有するアクリルシリコーングラフトポリマーを含有する樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 79/04 , C08L 43/04 , C08L 55/00 , C08K 5/41 , C08G 73/10 , C08G 73/22

FI (6件)：

C08L79/04 , C08L43/04 , C08L55/00 , C08K5/41 , C08G73/10 , C08G73/22

Fターム (41件)：

4J002BG072 , 4J002BQ002 , 4J002CM021 , 4J002CM041 , 4J002EV216 , 4J002GQ01 , 4J043PA05 , 4J043PA08 , 4J043PB03 , 4J043PB23 , 4J043QB31 , 4J043QB34 , 4J043RA34 , 4J043RA52 , 4J043SA05 , 4J043SA06 , 4J043SA71 , 4J043SB03 , 4J043TA03 , 4J043TA12 , 4J043TA22 , 4J043TA26 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UA151 , 4J043UA152 , 4J043UB061 , 4J043UB062 , 4J043UB121 , 4J043UB122 , 4J043UB221 , 4J043UB222 , 4J043UB351 , 4J043VA021 , 4J043VA022 , 4J043VA041 , 4J043VA042 , 4J043VA071 , 4J043VA072 , 4J043XA16 , 4J043ZB50

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