特許

J-GLOBAL ID：201503005259033750

ナノコンポジット樹脂組成物

発明者： 広瀬 隆之 ,  人見 美也子
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (4件)： 奥山 尚一 ,  有原 幸一 ,  松島 鉄男 ,  中村 綾子
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2012083046
公開番号（公開出願番号）：WO2013-094679
出願日： 2012年12月20日
公開日（公表日）： 2013年06月27日
要約：

耐熱性及びガラス転移温度が向上し、かつ機械的物性及び熱伝導性に優れたナノコンポジット樹脂組成物、及びこれを硬化してなるナノコンポジット樹脂硬化物を提供する。熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂のいずれかまたはこれらの組み合わせからなる樹脂と、シランカップリング剤と、無機フィラーとを含み、前記無機フィラーが、粒径もしくは長径が1nm〜99nmの無機フィラーと、粒径もしくは長径が100nm〜100μmの無機フィラーとを含み、前記粒径もしくは長径が1nm〜99nmの無機フィラー、または、前記粒径もしくは長径が100nm〜100μmの無機フィラーの少なくとも一方が、Al2O3、MgO、TiO2からなる群から選択される金属酸化物もしくはAlN、あるいはそれらの混合物からなる無機粒子であって、該無機粒子の表面に、SiO2の被膜を形成してなるSiO2被覆無機粒子である、ナノコンポジット樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂のいずれかまたはこれらの組み合わせからなる樹脂と、 シランカップリング剤と、 無機フィラーと を含み、 前記無機フィラーが、粒径もしくは長径が1nm〜99nmの無機フィラーと、粒径もしくは長径が100nm〜100μmの無機フィラーとを含み、 前記粒径もしくは長径が1nm〜99nmの無機フィラー、または、前記粒径もしくは長径が100nm〜100μmの無機フィラーの少なくとも一方が、Al2O3、MgO、TiO2からなる群から選択される金属酸化物もしくはAlN、あるいはそれらの混合物からなる無機粒子であって、該無機粒子の表面に、SiO2の被膜を形成してなるSiO2被覆無機粒子である、ナノコンポジット樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 101/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 9/02 ,  C08K 5/541

FI (4件)：

C08L101/00 ,  C08K3/22 ,  C08K9/02 ,  C08K5/541

Fターム (13件)：

4J002CD051 ,  4J002DE076 ,  4J002DE077 ,  4J002DE136 ,  4J002DE137 ,  4J002DE146 ,  4J002DE147 ,  4J002DF016 ,  4J002DF017 ,  4J002EX008 ,  4J002FB076 ,  4J002FB077 ,  4J002GQ05