特許

J-GLOBAL ID：201503005277926940

断熱用の筐体

発明者： 七尾 光平
出願人/特許権者： 株式会社五洋電子
代理人 (13件)： 蔵田 昌俊 ,  福原 淑弘 ,  中村 誠 ,  野河 信久 ,  峰 隆司 ,  河野 直樹 ,  砂川 克 ,  井関 守三 ,  赤穂 隆雄 ,  井上 正 ,  佐藤 立志 ,  岡田 貴志 ,  堀内 美保子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-161495
公開番号（公開出願番号）：特開2015-032698
出願日： 2013年08月02日
公開日（公表日）： 2015年02月16日
要約：

【課題】サイズが大きくなることを防止でき、組み立て性が良い断熱用の筐体を提供すること。【解決手段】筐体11は、少なくとも筐体11における隣接する2つの面を、蓋部材30が覆うことによって各面それぞれに形成され、流体が流れる流路部50と、筐体11の肉厚部に設けられ、流体が一方の面に形成されている一方の流路部50から一方の面に隣接する他方の面側に形成されている他方の流路部50に流れるように流路部50同士を結合する結合部40を有している。【選択図】 図1B

請求項（抜粋）：

電子機器または電子部品を収納する断熱用の筐体であって、 少なくとも筐体における隣接する2つの面を、蓋部材が覆うことによって前記面それぞれに形成される、流体が流れる流路部と、 筐体の肉厚部に設けられ、前記流体が一方の面側に形成されている一方の前記流路部から一方の前記面に隣接する他方の面側に形成されている他方の前記流路部に流れるように前記流路部同士を結合する結合部と、 を具備することを特徴とする断熱用の筐体。

IPC (1件)：

H05K 7/20

FI (1件)：

H05K7/20 N

Fターム (4件)：

5E322AA05 ,  5E322CA02 ,  5E322CA06 ,  5E322DA04