特許

J-GLOBAL ID：201503005683987870

電子部品、電子機器および移動体

発明者： 近藤 学
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (2件)： 布施 行夫 ,  大渕 美千栄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-062021
公開番号（公開出願番号）：特開2015-186108
出願日： 2014年03月25日
公開日（公表日）： 2015年10月22日
要約：

【課題】振動片を効率よく加熱することができる電子部品、ならびに、当該電子部品を含む電子機器および移動体を提供する。【解決手段】電子部品100は、機能素子20と、機能素子20が配置された第1面12a、第1面12aとは反対側の第2面12b、および第1面12aと第2面12bとをつなぐ外周面12cを有する搭載板10と、第2面12bと接続部材70を介して接続された回路基板40と、を含み、回路基板40と搭載板10とは、異なる熱膨張率を有し、搭載板10には、外周面12cから内側に向かって切り込み11が設けられている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

機能素子と、 前記機能素子が配置された第1面、前記第1面とは反対側の第2面、および前記第1面と前記第2面とをつなぐ外周面を有する搭載板と、 前記第2面と接続部材を介して接続された回路基板と、 を含み、 前記回路基板と前記搭載板とは、異なる熱膨張率を有し、 前記搭載板には、前記外周面から内側に向かって切り込みが設けられている、電子部品。

IPC (2件)：

H03B 5/32 ,  H01L 23/02

FI (2件)：

H03B5/32 H ,  H01L23/02 Z

Fターム (13件)：

5J079AA04 ,  5J079BA02 ,  5J079BA39 ,  5J079BA44 ,  5J079CA04 ,  5J079CA16 ,  5J079CB02 ,  5J079HA03 ,  5J079HA07 ,  5J079HA09 ,  5J079HA14 ,  5J079HA25 ,  5J079HA30