特許

J-GLOBAL ID：201503005694655241

キャリア付銅箔、プリント配線板、積層体、積層板、電子機器及びプリント配線板の製造方法

発明者： 本多 美里 ,  宮本 宣明 ,  石井 雅史
出願人/特許権者： JX日鉱日石金属株式会社
代理人 (1件)： アクシス国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-074547
公開番号（公開出願番号）：特開2015-200026
出願日： 2015年03月31日
公開日（公表日）： 2015年11月12日
要約：

【課題】良好な回路形成性を有するキャリア付銅箔を提供する。【解決手段】キャリア、中間層、極薄銅層をこの順に備えたキャリア付銅箔であって、中間層はNiを含み、キャリア付銅箔から前記キャリアを剥離させたとき、キャリアの中間層側表面からXPSにて深さ方向分析し、キャリアの中間層側表面から3nmの深さで得られた原子濃度比Cu/Niの平均値が5〜40%であるキャリア付銅箔。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

キャリア、中間層、極薄銅層をこの順に備えたキャリア付銅箔であって、 前記中間層はNiを含み、 前記キャリア付銅箔から前記キャリアを剥離させたとき、前記キャリアの中間層側表面からXPSにて深さ方向分析し、前記キャリアの中間層側表面から3nmの深さで得られた原子濃度比Cu/Niの平均値が5〜40%であるキャリア付銅箔。

IPC (8件)：

C25D 1/22 ,  B32B 15/04 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/46 ,  H01B 5/02 ,  H01B 5/14 ,  H01B 13/00 ,  C25D 1/04

FI (8件)：

C25D1/22 ,  B32B15/04 A ,  H05K1/03 630H ,  H05K3/46 B ,  H01B5/02 A ,  H01B5/14 Z ,  H01B13/00 503Z ,  C25D1/04 311

Fターム (65件)：

4F100AA17B ,  4F100AB02B ,  4F100AB10B ,  4F100AB12B ,  4F100AB13B ,  4F100AB15B ,  4F100AB16B ,  4F100AB17A ,  4F100AB17B ,  4F100AB17C ,  4F100AB18B ,  4F100AB31B ,  4F100AB33A ,  4F100AH06D ,  4F100AH08B ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100EH71 ,  4F100EJ34 ,  4F100EJ69D ,  4F100GB41 ,  4F100GB43 ,  4F100JB02D ,  4F100JJ03D ,  4F100JL01 ,  4F100JM02C ,  4F100YY00B ,  5E316AA02 ,  5E316AA15 ,  5E316CC04 ,  5E316CC05 ,  5E316CC08 ,  5E316CC09 ,  5E316CC10 ,  5E316CC13 ,  5E316CC32 ,  5E316DD02 ,  5E316DD32 ,  5E316DD33 ,  5E316DD47 ,  5E316DD48 ,  5E316EE33 ,  5E316FF03 ,  5E316FF15 ,  5E316GG15 ,  5E316GG17 ,  5E316GG18 ,  5E316GG22 ,  5E316GG23 ,  5E316GG28 ,  5E316GG40 ,  5E316HH26 ,  5G307BA04 ,  5G307BB02 ,  5G307BC03 ,  5G307BC04 ,  5G307BC07 ,  5G307BC08 ,  5G307BC09 ,  5G307BC10 ,  5G307GA06 ,  5G307GB02 ,  5G307GC02 ,  5G323AA03