特許
J-GLOBAL ID：201503005719795727

温調システム

発明者：
大賀 俊輔

大賀 俊輔 について

, 
小澤 達哉

小澤 達哉 について

, 
一石 健三

一石 健三 について


出願人/特許権者：
富士電機株式会社

富士電機株式会社 について


代理人 (1件)： 松本 洋一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-138625
公開番号（公開出願番号）：特開2013-230977
特許番号：特許第5679007号
出願日： 2013年07月02日
公開日（公表日）： 2013年11月14日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 板状部材に対向、かつ所定の間隔で並列配置され、該板状部材に流体を吹き出す吹き出しヘッダと、前記板状部材に吹き出された流体を排気する通路として、前記吹き出しヘッダ間に形成される空間が用いられた排気ヘッダと、前記吹き出しヘッダおよび前記排気ヘッダを支持し、前記吹き出しヘッダに前記流体を供給するヘッダベースと、を備える温度制御装置と、 前記温度制御装置に前記流体を送出する流体送出手段と、 前記流体が前記板状部材の上面に吹き付けられるように前記温度制御装置を支持する第1の支持手段と、 前記板状部材を前記温度制御装置の下部に搬送する搬送手段と、 前記板状部材が前記温度制御装置の下部にないときは前記流体により前記吹き出しヘッダから下方に向かうダウンフローを生成し、前記板状部材があるときは前記流体により前記排気ヘッダを経由するダウンフローを生成する空間を有する室と、 を有することを特徴とする温調システム。
IPC (3件)：
C03B 25/08 ( 200 6.01) ,  C03B 27/044 ( 200 6.01) ,  C03B 35/20 ( 200 6.01)
FI (3件)：
C03B 25/08 ,  C03B 27/044 ,  C03B 35/20
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
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