特許

J-GLOBAL ID：201503006181103916

半導体製造装置用部材

発明者： 畠中 優介
出願人/特許権者： 富士フイルム株式会社
代理人 (4件)： 渡辺 望稔 ,  三和 晴子 ,  伊東 秀明 ,  三橋 史生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-272714
公開番号（公開出願番号）：特開2015-128093
出願日： 2013年12月27日
公開日（公表日）： 2015年07月09日
要約：

【課題】本発明は、半導体を製造する際に、十分な均熱性を有する半導体製造装置用部材を提供することを課題とする。【解決手段】無機基材と、無機基材の表面に設けられた無機粒子層とを有し、 無機粒子層が、全無機粒子中の体積比率20%以上が粒子径2μm以上100μm未満である無機粒子と、無機結着剤と、を含有する半導体製造装置用部材。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

無機基材と、前記無機基材の表面に設けられた無機粒子層とを有し、 前記無機粒子層が、全無機粒子中の体積比率20%以上が粒子径2μm以上100μm未満である無機粒子と、無機結着剤と、を含有する半導体製造装置用部材。

IPC (2件)：

H01L 21/683 ,  C23C 26/00

FI (2件)：

H01L21/68 N ,  C23C26/00 C

Fターム (24件)：

4K044AA06 ,  4K044AB10 ,  4K044BA12 ,  4K044BA13 ,  4K044BA14 ,  4K044BA17 ,  4K044BB01 ,  4K044BC12 ,  4K044CA53 ,  5F131AA02 ,  5F131BA04 ,  5F131BA13 ,  5F131BA19 ,  5F131CA03 ,  5F131CA22 ,  5F131CA32 ,  5F131DA33 ,  5F131DA42 ,  5F131EA04 ,  5F131EB56 ,  5F131EB78 ,  5F131EB79 ,  5F131EB81 ,  5F131EB82