特許
J-GLOBAL ID：201503006426250952
電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品および端子
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (5件)：
志賀 正武
, 寺本 光生
, 松沼 泰史
, 細川 文広
, 大浪 一徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-037113
公開番号（公開出願番号）：特開2015-160994
出願日： 2014年02月27日
公開日（公表日）： 2015年09月07日
要約：
【課題】耐応力緩和特性が確実かつ十分に優れているとともに強度、曲げ加工性に優れた電子・電気機器用銅合金を提供する。【解決手段】Znを2.0mass%超えて36.5mass%以下、Snを0.10mass%以上0.90mass%以下、Niを0.15mass%以上1.00mass%未満、Pを0.005mass%以上0.100mass%以下含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなり、原子比で3.0<Ni/P<100.0、0.10<Sn/Ni<2.90を満たし、NiとPとを含有するNi-P系析出物を有し、粒子径が1nm以上100nm以下のNi-P系析出物が1μm3あたり平均で10個以上、100nmを超えて500nm未満の範囲内のNi-P系析出物が1μm3あたり平均で0.005個以上10個以下存在し、Cu、ZnおよびSnを含有するα相の結晶粒の平均粒径が0.1以上50μm以下の範囲内である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
Znを2.0mass%超えて36.5mass%以下、Snを0.10mass%以上0.90mass%以下、Niを0.15mass%以上1.00mass%未満、Pを0.005mass%以上0.100mass%以下含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなり、
Niの含有量とPの含有量との比Ni/Pが、原子比で、
3.0<Ni/P<100.0
を満たし、
かつ、Snの含有量とNiの含有量との比Sn/Niが、原子比で、
0.10<Sn/Ni<2.90
を満たし、
さらに、NiとPとを含有するNi-P系析出物を有しており、
粒子径が1nm以上100nm以下の範囲内の前記Ni-P系析出物が1μm3あたり平均で10個以上、粒子径が100nmを超えて500nm未満の範囲内の前記Ni-P系析出物が1μm3あたり平均で0.005個以上10個以下存在するとともに、Cu、ZnおよびSnを含有するα相の結晶粒の平均粒径が0.1以上50μm以下の範囲内であることを特徴とする電子・電気機器用銅合金。
IPC (4件)：
C22C 9/04
, H01B 1/02
, H01B 5/02
, C25D 7/00
C22C9/04
, H01B1/02 A
, H01B5/02 A
, C25D7/00 G
4K024AA07
, 4K024BA09
, 4K024BB09
, 4K024BB10
, 4K024BB13
, 4K024DB02
, 4K024GA16
, 5G301AA08
, 5G301AA14
, 5G301AA20
, 5G301AA23
, 5G301AB01
, 5G301AD03
, 5G307BA02
, 5G307BB02
, 5G307BC06
