特許

J-GLOBAL ID：201503006621268113

コンデンサモジュール

発明者： 藤原 誠 ,  一ノ瀬 剛 ,  松井 宏将
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (2件)： 徳田 佳昭 ,  野村 幸一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-194915
公開番号（公開出願番号）：特開2015-061007
出願日： 2013年09月20日
公開日（公表日）： 2015年03月30日
要約：

【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるコンデンサモジュールにおいてコンデンサ素子の熱を効率よく放散することを目的とする。【解決手段】本発明のコンデンサモジュール1は、コンデンサ素子2と、コンデンサ素子2の巻回軸部分に配設され、コンデンサ素子2のメタリコン電極4aまたはメタリコン電極4bから少なくとも一方の端部が突出した芯材5と、コンデンサ素子2の一方の扁平面3bと接触するとともに、芯材5の一方の端部が接続された放熱部材7と、コンデンサ素子2の他方の扁平面3aを被覆するとともに、一部が放熱部材7に接続された金属製の被覆部材11とを備えている。この構成により、コンデンサ素子2内部および外表面付近の熱を、放熱部材7、被覆部材11を介して外部に放散することができ、コンデンサ素子2全体の熱を効率よく放散することができる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

一対の金属化フィルムを巻回することで形成され、両端面にメタリコン電極が設けられた扁平形状のコンデンサ素子と、 前記コンデンサ素子の巻回軸部分に配設され、前記コンデンサ素子の前記メタリコン電極から少なくとも一方の端部が突出した芯材と、 前記コンデンサ素子の一方の扁平面と接触するとともに、前記芯材の一方の端部が接続された放熱部材と、 前記コンデンサ素子の他方の扁平面を被覆するとともに、一部が前記放熱部材に接続された金属製の被覆部材とを備えたコンデンサモジュール。

IPC (5件)：

H01G 2/08 ,  H01G 4/224 ,  H01G 4/18 ,  H01G 4/015 ,  H01G 2/04

FI (5件)：

H01G1/08 A ,  H01G4/24 301K ,  H01G4/24 301Z ,  H01G4/24 301C ,  H01G1/03 C

Fターム (5件)：

5E082AB04 ,  5E082BC25 ,  5E082GG10 ,  5E082GG27 ,  5E082HH02