特許

J-GLOBAL ID：201503006838711717

プリント配線板の製造方法及びレーザー加工用銅箔

発明者： 藤井 條司 ,  津吉 裕昭 ,  飯田 浩人 ,  吉川 和広 ,  松田 光由
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 吉村 勝博
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2013055988
公開番号（公開出願番号）：WO2013-133269
出願日： 2013年03月05日
公開日（公表日）： 2013年09月12日
要約：

本件発明は、製造工数を削減することができ、且つ、レーザー加工性に優れ、配線パターンを良好に形成することが可能なプリント配線板の製造方法、レーザー加工用銅箔及び銅張積層板を提供することを目的とする。 この目的を達成するため、本件発明に係るプリント配線板の製造方法は、銅エッチング液に対するエッチング速度が銅箔よりも速く、且つ、赤外線レーザー光を吸収する易溶性レーザー吸収層を銅箔の表面に備えたレーザー加工用銅箔と、他の導体層とが絶縁層を介して積層された積層体に対して、赤外線レーザー光を易溶性レーザー吸収層に直接照射して層間接続用のビアホールを形成し、ビアホール内のスミアを除去するデスミア工程及び/又は無電解めっき工程の前処理としてのマイクロエッチング工程において、当該易溶性レーザー吸収層を当該銅箔の表面から除去することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

銅エッチング液に対するエッチング速度が銅箔よりも速く、且つ、赤外線レーザー光を吸収する易溶性レーザー吸収層を銅箔の表面に備えたレーザー加工用銅箔と、他の導体層とが絶縁層を介して積層された積層体に対して、赤外線レーザー光を易溶性レーザー吸収層に直接照射して層間接続用のビアホールを形成し、 ビアホール内のスミアを除去するデスミア工程及び/又は無電解めっき工程の前処理としてのマイクロエッチング工程において、当該易溶性レーザー吸収層を当該銅箔の表面から除去すること、 を特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/42 ,  H05K 3/00 ,  C25D 7/06 ,  B32B 15/04

FI (4件)：

H05K3/42 610A ,  H05K3/00 N ,  C25D7/06 A ,  B32B15/04 A

Fターム (41件)：

4F100AB17A ,  4F100AB33A ,  4F100AR00B ,  4F100AR00C ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100GB41 ,  4F100JG01C ,  4F100JG04B ,  4F100JL01 ,  4F100YY00A ,  4K022AA02 ,  4K022AA42 ,  4K022BA08 ,  4K022CA02 ,  4K022CA03 ,  4K022CA04 ,  4K022DA01 ,  4K022EA04 ,  4K024AA09 ,  4K024AB01 ,  4K024BB11 ,  4K024DA07 ,  4K024DA10 ,  4K024DB03 ,  4K024DB10 ,  4K053PA06 ,  4K053QA04 ,  4K053RA14 ,  4K053RA21 ,  4K053SA06 ,  4K053TA17 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317CD01 ,  5E317CD11 ,  5E317CD32 ,  5E317GG01 ,  5E317GG16