特許

J-GLOBAL ID：201503006855749973

蓄電モジュール

発明者： 服部 久雄
出願人/特許権者： 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人暁合同特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-040537
公開番号（公開出願番号）：特開2015-167069
出願日： 2014年03月03日
公開日（公表日）： 2015年09月24日
要約：

【課題】熱の影響を防止しつつ小型化を可能とした蓄電モジュールを提供する。【解決手段】蓄電モジュール10は、通電により発熱する発熱部品を有する回路基板と、回路基板に積層され回路基板と伝熱的に接続されている熱伝導部材19と、熱伝導部材19に積層され熱伝導部材19と伝熱的に接続されるとともに、回路基板よりも耐熱温度の高い蓄電ユニット11と、を備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

通電により発熱する発熱部品を有する回路基板と、 前記回路基板に積層され当該回路基板と伝熱的に接続されている熱伝導部材と、 前記熱伝導部材に積層され当該熱伝導部材と伝熱的に接続されるとともに、前記回路基板よりも耐熱温度の高い蓄電ユニットと、を備える蓄電モジュール。

IPC (7件)：

H01M 2/10 ,  H05K 7/20 ,  H01M 10/625 ,  H01M 10/643 ,  H01M 10/647 ,  H01M 10/655 ,  H01M 10/667

FI (8件)：

H01M2/10 B ,  H05K7/20 B ,  H01M10/625 ,  H01M10/643 ,  H01M10/647 ,  H01M10/6551 ,  H01M10/667 ,  H01M10/6555

Fターム (17件)：

5E322AA03 ,  5H031AA09 ,  5H031CC01 ,  5H031CC09 ,  5H031HH06 ,  5H031KK01 ,  5H040AA01 ,  5H040AA28 ,  5H040AS07 ,  5H040AY06 ,  5H040AY10 ,  5H040CC13 ,  5H040CC28 ,  5H040CC33 ,  5H040DD10 ,  5H040JJ03 ,  5H040NN03

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 電力バックアップ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-008987   出願人：デンセイ・ラムダ株式会社
• 電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-185570   出願人：ソニー株式会社
• 携帯端末装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-316251   出願人：京セラ株式会社
• 電源装置及び該電源装置の組立方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-122168   出願人：三菱重工業株式会社