レーザー加工溝の検出方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：酒井宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-028891
公開番号（公開出願番号）：特開2015-154009
出願日： 2014年02月18日
公開日（公表日）： 2015年08月24日
要約：

【課題】太溝の位置ずれのデバイスへの影響を抑制することができるレーザー加工溝の検出方法を提供すること。【解決手段】レーザー加工溝の検出方法は第1のカーフチェックステップST1と第2のカーフチェックステップST3とを備える。第1のカーフチェックステップST1では、分割予定ラインに第1のレーザー光線で第1の溝を形成し、第2の溝を形成する前に第1の溝を撮像手段で撮像して第1の溝の位置を検出する。第2のカーフチェックステップST3では、第1の溝が形成されていないウエーハの外周余剰領域の分割予定ラインに、第2のレーザー光線で第2の溝を形成して撮像手段により撮像し、第2の溝の位置を検出する。レーザー加工溝の検出方法は、第1の溝と第2の溝のずれを検出して、第1の溝と第2の溝を所定の位置に位置付ける。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハに対し吸収性を有する波長のレーザー光線を照射しウエーハの表面にレーザー加工溝を形成するレーザー光線照射手段と、ウエーハの表面を撮像する撮像手段と、を含み、該レーザー光線照射手段は、レーザー発振器と、該レーザー発振器から発振されたレーザー光線が入射する1/2波長板と、該1/2波長板を通過したレーザー光線を第1のレーザー光線と第2のレーザー光線に分岐する分岐手段と、該第2のレーザー光線のビーム径を調整するビーム調整手段と、該第1のレーザー光線と該ビーム調整手段を通過した該第2のレーザー光線を集光する集光レンズとを備え、該第1のレーザー光線と該第2のレーザー光線は該1/2波長板によって選択的に照射されるレーザー加工装置を用い、表面に積層された積層体によって格子状に形成される分割予定ラインで区画された領域にデバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域を備えたウエーハに、該第1のレーザー光線を照射して少なくとも該分割予定ラインの両側に第1の溝を形成した後に、溝のエッジ部が該第1の溝と重複する第2の溝を該第2のレーザー光線で形成するウエーハの加工方法において、該第1の溝と該第2の溝を所定の位置に位置付けるために該第1の溝と該第2の溝の位置を検出するレーザー加工溝の検出方法であって、該第1の溝の位置を検出する際には、該分割予定ラインに第1のレーザー光線で該第1の溝を形成し、該第2の溝を形成する前に該第1の溝を該撮像手段で撮像して該第1の溝の位置を検出し、該第2の溝の位置を検出する際には、該第1の溝が形成されていないウエーハの該外周余剰領域の該分割予定ラインに、該第2のレーザー光線で該第2の溝を形成して該撮像手段により撮像し該第2の溝の位置を検出し、該第1の溝と該第2の溝を所定の位置に位置付けるレーザー加工溝の検出方法。

IPC (4件)：

H01L 21/301 , B23K 26/00 , B23K 26/364 , B23K 26/02

FI (4件)：

H01L21/78 B , B23K26/00 M , B23K26/364 , B23K26/02 A

Fターム (24件)：

4E168AD01 , 4E168AD18 , 4E168CA06 , 4E168CB07 , 4E168CB18 , 4E168DA04 , 4E168EA02 , 4E168EA14 , 4E168HA01 , 4E168JA12 , 4E168JA13 , 4E168JA17 , 4E168JA27 , 5F063AA35 , 5F063BA31 , 5F063BA43 , 5F063BA47 , 5F063CB06 , 5F063CB25 , 5F063CC23 , 5F063CC38 , 5F063DD31 , 5F063DE12 , 5F063DE33

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