特許

J-GLOBAL ID：201503006960952199

割断品質計測制御装置及び割断品質計測制御方法

発明者： 森田 昇 ,  比田井 洋史 ,  松坂 壮太 ,  千葉 明 ,  溝渕 玄太 ,  布施 信夫 ,  大沼 隼志
出願人/特許権者： 国立大学法人 千葉大学 ,  株式会社フォトロン
代理人 (1件)： 特許業務法人東京国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-039115
公開番号（公開出願番号）：特開2015-161675
出願日： 2014年02月28日
公開日（公表日）： 2015年09月07日
要約：

【課題】スクライビングホイールやレーザ光等の割断加工の制御対象を適切に自動制御し、高品質の割断面を得ることができる割断品質計測制御装置を提供する。【解決手段】割断品質計測制御装置は、所定の割断手段を制御して、硬脆材料を割断する割断品質計測制御装置において、前記硬脆材料の割断中に、前記硬脆材料の偏光特性の空間分布を高速かつリアルタイムで計測する偏光高速イメージセンサ10,20と、前記硬脆材料に対する割断条件と、前記硬脆材料の偏光特性の空間分布とが関係付けられたデータベース、を記憶する記憶部と、前記偏光高速イメージセンサで計測された前記偏光特性の空間分布に基づいて前記データベースを参照することによって、前記割断手段に対する最適な割断条件を求め、求めた前記割断条件を用いて前記割断手段をリアルタイムで制御する割断制御部40と、を備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

所定の割断手段を制御して、硬脆材料を割断する割断品質計測制御装置において、 前記硬脆材料の割断中に、前記硬脆材料の偏光特性の空間分布を高速かつリアルタイムで計測する偏光高速イメージセンサと、 前記硬脆材料に対する割断条件と、前記硬脆材料の偏光特性の空間分布とが関係付けられたデータベース、を記憶する記憶部と、 前記偏光高速イメージセンサで計測された前記偏光特性の空間分布に基づいて前記データベースを参照することによって、前記割断手段に対する最適な割断条件を求め、求めた前記割断条件を用いて前記割断手段をリアルタイムで制御する割断制御部と、 を備えたことを特徴とする割断品質計測制御装置。

IPC (3件)：

G01N 21/21 ,  B28D 5/00 ,  C03B 33/037

FI (3件)：

G01N21/21 Z ,  B28D5/00 Z ,  C03B33/037

Fターム (24件)：

2G059AA05 ,  2G059BB10 ,  2G059EE01 ,  2G059EE05 ,  2G059FF02 ,  2G059FF04 ,  2G059GG01 ,  2G059GG03 ,  2G059GG04 ,  2G059JJ19 ,  2G059KK04 ,  2G059MM01 ,  2G059MM10 ,  3C069AA03 ,  3C069BA04 ,  3C069BA08 ,  3C069BC03 ,  3C069CA11 ,  3C069EA02 ,  3C069EA05 ,  4G015FA04 ,  4G015FB01 ,  4G015FC02 ,  4G015FC14