特許

J-GLOBAL ID：201503007374281574

電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品

発明者： 古澤 秀樹
出願人/特許権者： JX日鉱日石金属株式会社
代理人 (1件)： アクシス国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-176123
公開番号（公開出願番号）：特開2015-046266
出願日： 2013年08月27日
公開日（公表日）： 2015年03月12日
要約：

【課題】挿入力、はんだ濡れ性、耐食性に加えて、微摺動摩耗性に優れた電子部品用金属材料、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品を提供する。【解決手段】電子部品用金属材料は、基材と、基材上に形成された、Ni、Cr、Mn、Fe、Co及びCuからなる群であるA構成元素群から選択された1種又は2種以上で構成された下層と、下層上に形成された中層と、中層上に形成された、Sn及びInからなる群であるB構成元素群から選択された1種又は2種と、Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及びIrからなる群であるC構成元素群から選択された1種又は2種類以上との合金で構成された上層と、上層上に形成された、InとSnの合金で構成された最上層とを備える。XPS深さ方向分析で、Inの原子濃度が3%以上となる最上層の厚みが0.001μm以上0.05μm以下である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基材と、 前記基材上に形成された、Ni、Cr、Mn、Fe、Co及びCuからなる群であるA構成元素群から選択された1種又は2種以上で構成された下層と、 前記下層上に形成された中層と、 前記中層上に形成された、Sn及びInからなる群であるB構成元素群から選択された1種又は2種と、Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及びIrからなる群であるC構成元素群から選択された1種又は2種類以上との合金で構成された上層と、 前記上層上に形成された、InとSnの合金で構成された最上層と、 を備え、 前記中層が、前記A構成元素群から選択された1種又は2種以上と、前記B構成元素群から選択された1種又は2種とで構成されており、 前記下層の厚みが0.05μm以上5.00μm未満であり、 前記中層の厚みが0.01μm以上0.40μm未満であり、 前記上層の厚みが0.02μm以上1.00μm未満であり、 XPS深さ方向分析で、Inの原子濃度が3%以上となる最上層の厚みが0.001μm以上0.05μm以下である電子部品用金属材料。

IPC (5件)：

H01B 5/02 ,  H01B 13/00 ,  H01B 7/00 ,  H01B 7/08 ,  H01R 13/03

FI (5件)：

H01B5/02 A ,  H01B13/00 501Z ,  H01B7/00 306 ,  H01B7/08 ,  H01R13/03 D

Fターム (17件)：

5G307BA01 ,  5G307BB01 ,  5G307BB02 ,  5G307BB03 ,  5G307BB04 ,  5G307BB09 ,  5G307BC01 ,  5G307BC02 ,  5G307BC03 ,  5G307BC04 ,  5G307BC06 ,  5G307BC09 ,  5G307BC10 ,  5G309FA05 ,  5G311CA01 ,  5G311CA02 ,  5G311CF02