特許

J-GLOBAL ID：201503007423403444

樹脂パッケージ

発明者： 八幡 和宏 ,  夘野 高史 ,  池田 光
出願人/特許権者： パナソニックIPマネジメント株式会社
代理人 (3件)： 新居 広守 ,  寺谷 英作 ,  道坂 伸一
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2013000817
公開番号（公開出願番号）：WO2013-145532
出願日： 2013年02月14日
公開日（公表日）： 2013年10月03日
要約：

樹脂パッケージ(200)は、主面に半導体素子(203)及び整合回路基板(204)が実装されたダイパッド(201)と、半導体素子(203)及び整合回路基板(204)と電気的に接続された少なくとも1つのリード端子(202a及び202b)と、ダイパッド(201)の主面及びリード端子の主面の少なくともいずれかに固定された薄板(206、216a及び216b)と、半導体素子(203)及び整合回路基板(204)、及び、薄板(206、216a及び216b)を覆うモールド樹脂(207)とを備える。

請求項（抜粋）：

主面にチップが実装されたダイパッドと、 前記チップと電気的に接続された少なくとも1つのリード端子と、 前記ダイパッドの主面及び前記リード端子の主面の少なくともいずれかに固定された薄板と、 前記チップ及び前記薄板を覆う封止樹脂とを備える 樹脂パッケージ。

IPC (4件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/34

FI (3件)：

H01L23/30 R ,  H01L23/12 301Z ,  H01L23/34 A

Fターム (10件)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109CA22 ,  4M109DB16 ,  4M109EA02 ,  4M109EC09 ,  4M109EE01 ,  4M109FA04 ,  5F136DA07