特許
J-GLOBAL ID:201503007528748870

研磨装置及びその方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 酒井 宏明 ,  高村 順
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-077766
公開番号(公開出願番号):特開2013-202777
特許番号:特許第5797145号
出願日: 2012年03月29日
公開日(公表日): 2013年10月07日
請求項(抜粋):
【請求項1】 交差する2つの方向に移動自在に支持される加工ヘッドと、 前記加工ヘッドを移動可能とする加工ヘッド移動装置と、 前記加工ヘッドに該加工ヘッドの移動方向に交差する方向に移動自在に支持される研磨治具と、 前記研磨治具の先端部に装着される研磨部材と、 前記研磨治具を移動して前記研磨部材を被加工部材に押圧可能な研磨治具移動装置と、 前記研磨治具を該研磨治具の移動方向に沿う軸心をもって回転可能な研磨治具回転装置と、 基盤上に固定されて前記被加工部材を載置すると共に中心部にリフタが昇降自在に設けられる支持台と、 を備え、 前記研磨治具により前記被加工部材の全面を面取り加工した後、水平方向に90度回動するように移動された前記被加工部材に対して、再度、前記研磨治具により前記被加工部材の全面を面取り加工する、 ことを特徴とする研磨装置。
IPC (2件):
B24B 9/00 ( 200 6.01) ,  B24B 41/04 ( 200 6.01)
FI (2件):
B24B 9/00 601 K ,  B24B 41/04
引用特許:
出願人引用 (4件)
  • バリ取り装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2008-228003   出願人:村田機械株式会社
  • 特開昭60-056862
  • デイスク装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-271867   出願人:ソニー株式会社
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審査官引用 (4件)
  • バリ取り装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2008-228003   出願人:村田機械株式会社
  • 特開昭60-056862
  • デイスク装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-271867   出願人:ソニー株式会社
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