特許
J-GLOBAL ID:201503007743498494

段差構造が形成された電極組立体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 実広 信哉 ,  渡部 崇
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2015-528377
公開番号(公開出願番号):特表2015-529954
出願日: 2013年03月15日
公開日(公表日): 2015年10月08日
要約:
本発明は、電極タブが形成されている構造の2つ以上の電極板と、前記電極板間に介在する分離板及び/又は前記電極板間に介在し、電極タブ非形成部位である電極板の側面を覆っている一単位の分離シートとを含み、互いに反対の極性を有する電極板が、分離板及び/又は分離シートを挟んで平面を基準として高さ方向に沿って積層されており、前記電極板の積層体が、互いに異なる大きさの電極板を含み、互いに対面して互いに異なる大きさの電極板の厚さの差の絶対値が、0〜79μmである電極組立体に関する。
請求項(抜粋):
電極タブが形成されている構造の2つ以上の電極板と、前記電極板間に介在する分離板及び/又は前記電極板間に介在し、電極タブ非形成部位である電極板の側面を覆っている一単位の分離シートとを含み、 互いに反対の極性を有する電極板が、分離板及び/又は分離シートを挟んで平面を基準として高さ方向に沿って積層されており、 前記電極板の積層体が、互いに異なる大きさの電極板を含み、 互いに対面している互いに異なる大きさの電極板の厚さの差の絶対値が、0〜79μmであることを特徴とする、電極組立体。
IPC (5件):
H01M 10/058 ,  H01M 10/04 ,  H01M 4/13 ,  H01M 4/02 ,  H01M 4/64
FI (5件):
H01M10/0585 ,  H01M10/04 Z ,  H01M4/13 ,  H01M4/02 Z ,  H01M4/64 A
Fターム (43件):
5H017AA03 ,  5H017CC01 ,  5H017HH01 ,  5H017HH03 ,  5H017HH05 ,  5H028AA08 ,  5H028BB03 ,  5H028BB06 ,  5H028CC02 ,  5H028CC05 ,  5H028CC08 ,  5H028CC10 ,  5H028CC11 ,  5H028HH01 ,  5H028HH05 ,  5H028HH06 ,  5H029AJ03 ,  5H029AM00 ,  5H029BJ04 ,  5H029BJ12 ,  5H029CJ08 ,  5H029CJ22 ,  5H029DJ07 ,  5H029DJ12 ,  5H029HJ01 ,  5H029HJ03 ,  5H029HJ04 ,  5H029HJ12 ,  5H050AA08 ,  5H050BA16 ,  5H050BA17 ,  5H050DA04 ,  5H050DA19 ,  5H050FA02 ,  5H050FA08 ,  5H050FA12 ,  5H050FA18 ,  5H050GA10 ,  5H050GA22 ,  5H050HA01 ,  5H050HA03 ,  5H050HA04 ,  5H050HA12
引用特許:
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (12件)
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