特許
J-GLOBAL ID：201503008664414966
金属張積層体及び回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
渡邊 和浩
, 星宮 勝美
, 城澤 達哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-273159
公開番号（公開出願番号）：特開2015-127119
出願日： 2013年12月27日
公開日（公表日）： 2015年07月09日
要約：
【課題】 絶縁樹脂層の視認性の評価を簡易に行うことが可能な金属張積層体及び回路基板を提供する。【解決手段】 金属張積層体1は、絶縁樹脂層3と、この絶縁樹脂層3の片面に積層された金属層5とを備え、金属層5に、二次元的に分布するドットパターンDPを含む視認性評価部7が設けられている。ドットパターンDPは、金属層5と、金属層5に刻設された開口と、によって形成されていてもよく、あるいは、金属層5に印刷されていてもよい。ドットパターンDPは、白ドットまたは黒ドットの連続部分の長さ、大きさが単一ではなく、2次元的な分布を有していることが好ましい。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂層の少なくとも片側の面に積層された金属層とを備えた金属張積層体であって、
前記金属層に、二次元的に分布するドットパターンを含む視認性評価部が設けられていることを特徴とする金属張積層体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (16件)：
4F100AB01B
, 4F100AK07A
, 4F100BA02
, 4F100DC11
, 4F100GB43
, 4F100HB40
, 4F100JN30
, 5E338AA12
, 5E338AA16
, 5E338BB63
, 5E338DD12
, 5E338DD32
, 5E338DD33
, 5E338DD34
, 5E338EE31
, 5E338EE41
