特許
J-GLOBAL ID:201503009037697265
膜厚測定装置、膜厚測定方法、および膜厚測定装置を備えた研磨装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
渡邉 勇
, 廣澤 哲也
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-147089
公開番号(公開出願番号):特開2015-016540
出願日: 2013年07月12日
公開日(公表日): 2015年01月29日
要約:
【課題】膜厚の測定精度を向上させることができる膜厚測定装置および膜厚測定方法を提供する。【解決手段】膜厚測定装置は、基板Wを水平に支持する基板ステージ87と、基板ステージ87上の基板Wの表面全体にリンス水を供給するリンス水供給部90と、基板ステージ87上の基板Wの表面上の測定領域に光を照射し、測定領域からの反射光のスペクトルを生成し、該スペクトルから基板Wの膜厚を決定する膜厚測定ヘッド84と、光の光路上に気体の噴流を形成し、該気体の噴流を測定領域に当てる気体噴射部130とを備える。【選択図】図6
請求項(抜粋):
基板を水平に支持する基板ステージと、
前記基板ステージ上の基板の表面全体にリンス水を供給するリンス水供給部と、
前記基板ステージ上の前記基板の表面上の測定領域に光を照射し、前記測定領域からの反射光のスペクトルを生成し、該スペクトルから前記基板の膜厚を決定する膜厚測定ヘッドと、
前記光の光路上に気体の噴流を形成し、該気体の噴流を前記測定領域に当てる気体噴射部とを備えたことを特徴とする膜厚測定装置。
IPC (5件):
B24B 49/12
, G01B 11/06
, B24B 37/34
, B24B 49/04
, H01L 21/304
FI (5件):
B24B49/12
, G01B11/06 H
, B24B37/00 X
, B24B49/04 Z
, H01L21/304 622S
Fターム (58件):
2F065AA30
, 2F065BB03
, 2F065BB17
, 2F065CC19
, 2F065CC31
, 2F065DD04
, 2F065DD13
, 2F065FF01
, 2F065FF04
, 2F065FF52
, 2F065FF63
, 2F065GG23
, 2F065HH13
, 2F065JJ03
, 2F065JJ26
, 2F065LL02
, 2F065LL04
, 2F065LL12
, 2F065LL67
, 2F065MM13
, 2F065MM23
, 2F065NN20
, 2F065PP03
, 2F065PP12
, 2F065PP13
, 2F065PP22
, 2F065QQ25
, 2F065QQ31
, 2F065TT07
, 2F065TT08
, 3C034AA19
, 3C034CA02
, 3C034CA03
, 3C034CA22
, 3C034CB03
, 3C034CB20
, 3C034DD02
, 3C034DD10
, 3C058AA07
, 3C058BA01
, 3C058BA09
, 3C058BB02
, 3C058BC01
, 3C058BC02
, 3C058CB01
, 3C058DA17
, 5F057AA20
, 5F057BA22
, 5F057BA24
, 5F057BB23
, 5F057BB37
, 5F057CA12
, 5F057DA03
, 5F057DA08
, 5F057FA37
, 5F057GB02
, 5F057GB05
, 5F057GB13
引用特許:
審査官引用 (3件)
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半導体ウエハ研削装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-283252
出願人:丸文株式会社
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基板研磨装置用光学測定装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-003996
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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特開昭59-037047
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