特許

J-GLOBAL ID：201503009120016873

積層体及び積層体の製造方法

発明者： 山木 宏
出願人/特許権者： 旭化成イーマテリアルズ株式会社
代理人 (6件)： 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次 ,  中村 和広 ,  齋藤 都子 ,  三間 俊介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-152599
公開番号（公開出願番号）：特開2015-020410
出願日： 2013年07月23日
公開日（公表日）： 2015年02月02日
要約：

【課題】実質的に残膜のないか又は著しく残膜厚みが薄い積層体を製造するためのインプリント方法の提供。【解決手段】硬化物と基材との積層体の製造方法であって、以下の工程:表面に微細凹凸形状を有し、型表面の微細凹凸構造の少なくとも凸部から硬化性原料を吸収することができる型と、基材との間の空間に、該硬化性原料を含む硬化性組成物を、充填する工程を含み、該硬化性原料が、該型の表面の微細凹凸構造の少なくとも凸部から吸収されて、該型の凹部容積内の該硬化性組成物の容積が小さくなることで、該型の凸部頂部が該基材の表面に接触する前記方法、該方法により製造された積層体、並びに基材表面に微細凹凸構造が転写された積層体であって、転写時に型の凸部に対応する部分の残膜厚みがオージェ電子の脱出厚み以下である積層体。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

硬化物と基材との積層体の製造方法であって、以下の工程: 表面に微細凹凸形状を有し、型表面の微細凹凸構造の少なくとも凸部から硬化性原料を吸収することができる型と、基材との間の空間に、該硬化性原料を含む硬化性組成物を、充填する工程 を含み、該硬化性原料が、該型の表面の微細凹凸構造の少なくとも凸部から吸収されて、該型の凹部容積内の該硬化性組成物の容積が小さくなることで、該型の凸部頂部が該基材の表面に接触する、前記方法。

IPC (3件)：

B29C 59/02 ,  B32B 3/30 ,  B29C 33/38

FI (3件)：

B29C59/02 B ,  B32B3/30 ,  B29C33/38

Fターム (44件)：

4F100AA01A ,  4F100AA17A ,  4F100AB01A ,  4F100AB11A ,  4F100AG00A ,  4F100AH08A ,  4F100AR00A ,  4F100AT00B ,  4F100BA02 ,  4F100DD07A ,  4F100DE01A ,  4F100GB41 ,  4F100JB12A ,  4F202AA36 ,  4F202AA43 ,  4F202AC05 ,  4F202AC06 ,  4F202AF01 ,  4F202AG05 ,  4F202AH73 ,  4F202AH74 ,  4F202AJ05 ,  4F202AJ11 ,  4F202AJ15 ,  4F202CA01 ,  4F202CA19 ,  4F202CA30 ,  4F202CD23 ,  4F202CD30 ,  4F209AA33 ,  4F209AA36 ,  4F209AF01 ,  4F209AG03 ,  4F209AG05 ,  4F209AJ02 ,  4F209AJ05 ,  4F209AJ06 ,  4F209AJ10 ,  4F209PA02 ,  4F209PB01 ,  4F209PG05 ,  4F209PN07 ,  4F209PN09 ,  4F209PQ11