特許
J-GLOBAL ID：201503009609737582

半導体圧力センサ

発明者：
新村 雄一

新村 雄一 について

, 
西川 英男

西川 英男 について

, 
加藤 史仁

加藤 史仁 について


出願人/特許権者：
パナソニックIPマネジメント株式会社

パナソニックIPマネジメント株式会社 について


代理人 (4件)： 伊藤 正和 ,  細川 覚 ,  松本 隆芳 ,  森 太士
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-090063
公開番号（公開出願番号）：特開2015-143713
出願日： 2015年04月27日
公開日（公表日）： 2015年08月06日
要約：
【課題】検出精度が低下してしまうのを抑制することのできる半導体圧力センサを得る。【解決手段】半導体圧力センサは、半導体基板と、半導体基板の一部であって、半導体基板が薄肉化されたダイヤフラム部と、第1,第2,第3,第4の検出部と、を備えている。そして、第1,第2,第3,第4の検出部はそれぞれ、第1の端と、第2の端と、第1の端から第1の方向に延びる第1の部分と、第1の部分から第1の方向と垂直な第2の方向に延びる第2の部分と、第2の部分から第1の方向に延び、第1の部分と第2の方向に対向する部分を有する第3の部分と、第3の部分から第2の方向に延び、第2の部分と第1の方向に対向する部分を有する第4の部分と、第4の部分から第2の端まで第1の方向に延び、第1の部分と第2の方向に対向する部分を含む第5の部分と、を有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体基板と、 前記半導体基板の一部であって、前記半導体基板が薄肉化されたダイヤフラム部と、 第1,第2,第3,第4の検出部と、 を備える半導体圧力センサにおいて、 前記第1,第2,第3,第4の検出部はそれぞれ、 第1の端と、 第2の端と、 前記第1の端から第1の方向に延びる第1の部分と、 前記第1の部分から前記第1の方向と垂直な第2の方向に延びる第2の部分と、 前記第2の部分から前記第1の方向に延び、前記第1の部分と前記第2の方向に対向する部分を有する第3の部分と、 前記第3の部分から前記第2の方向に延び、前記第2の部分と前記第1の方向に対向する部分を有する第4の部分と、 前記第4の部分から前記第2の端まで前記第1の方向に延び、前記第1の部分と前記第2の方向に対向する部分を含む第5の部分と、 を有する半導体圧力センサ。
IPC (1件)：
G01L 9/00
FI (1件)：
G01L9/00 303E
Fターム (5件)：
2F055AA40 ,  2F055BB20 ,  2F055CC02 ,  2F055DD04 ,  2F055EE14
引用特許：
審査官引用 (3件)

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