加熱硬化型導電性ペースト

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：安部誠 , 大井道子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-268064
公開番号（公開出願番号）：特開2015-124252
出願日： 2013年12月25日
公開日（公表日）： 2015年07月06日
要約：

【課題】電気伝導性に優れた導電性被膜を形成するための加熱硬化型導電性ペーストを提供する。【解決手段】かかる加熱硬化型導電性ペーストは、導電性粉末と、熱硬化性のエポキシ樹脂と、硬化剤とを含んでいる。上記導電性粉末は、コアとなる金属粉末の表面に脂肪族多価カルボン酸が付着してなる。上記エポキシ樹脂は、2官能以上の多官能エポキシ樹脂と1官能エポキシ樹脂とを含み、上記多官能エポキシ樹脂と上記1官能エポキシ樹脂との質量比率が、90:10〜20:80である。好適な一態様では、上記コアとなる金属粉末が、平均アスペクト比(長径/短径比)1〜1.5の球状銀粉末を含んでいる。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

導電性粉末と、熱硬化性のエポキシ樹脂と、硬化剤とを含み、導電性被膜を形成するために用いられる加熱硬化型導電性ペーストであって、前記導電性粉末は、コアとなる金属粉末の表面に脂肪族多価カルボン酸が付着してなり、前記エポキシ樹脂は、2官能以上の多官能エポキシ樹脂と1官能エポキシ樹脂とを含み、前記多官能エポキシ樹脂と前記1官能エポキシ樹脂との質量比率が、90:10〜20:80である、加熱硬化型導電性ペースト。

IPC (5件)：

C08L 63/00 , C08G 59/18 , C08K 9/04 , H01B 1/22 , H01B 1/00

FI (6件)：

C08L63/00 C , C08G59/18 , C08K9/04 , H01B1/22 A , H01B1/00 H , H01B1/00 E

Fターム (56件)：

4J002CD021 , 4J002CD031 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD071 , 4J002DA076 , 4J002EJ038 , 4J002EJ048 , 4J002EL027 , 4J002EL138 , 4J002EN038 , 4J002EN048 , 4J002EN078 , 4J002EN088 , 4J002EN128 , 4J002EP028 , 4J002EP038 , 4J002ER008 , 4J002EW138 , 4J002FB236 , 4J002FD116 , 4J002FD148 , 4J002GQ02 , 4J002HA05 , 4J002HA08 , 4J036AB02 , 4J036AB07 , 4J036AC01 , 4J036AC02 , 4J036AD08 , 4J036AF06 , 4J036DB06 , 4J036DB15 , 4J036DC02 , 4J036DC06 , 4J036DC10 , 4J036DC14 , 4J036DC21 , 4J036DC27 , 4J036DC40 , 4J036DD07 , 4J036FA02 , 4J036FA11 , 4J036JA08 , 4J036KA01 , 4J036KA03 , 5G301DA03 , 5G301DA04 , 5G301DA05 , 5G301DA06 , 5G301DA10 , 5G301DA11 , 5G301DA12 , 5G301DA57 , 5G301DD01 , 5G301DE01

引用特許：

審査官引用 (7件)

加熱硬化型導電性ペースト組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-253170 出願人：京都エレックス株式会社
導体形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-349347 出願人：昭栄化学工業株式会社
導電ペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-036257 出願人：日立化成工業株式会社

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