特許

J-GLOBAL ID：201503010079927889

基板処理装置、及び基板処理方法

発明者： 堀 正和 ,  奈良 圭 ,  横田 宗泰
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
代理人 (2件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2012074830
公開番号（公開出願番号）：WO2013-065429
出願日： 2012年09月27日
公開日（公表日）： 2013年05月10日
要約：

基板を第一方向に搬送し、基板の被処理面を処理する基板処理装置において、基板を第一方向に案内する第一案内部材と、前記第一案内部材から案内された基板を案内する第二案内部材と、第一案内部材と二案内部材との間で基板に張力を付与し、第一方向に交差する第二方向の基板の寸法を縮小させる張力付与機構と、第一案内部材と第二案内部材との間で、基板の被処理面を処理する処理装置とを備える。

請求項（抜粋）：

基板を第一方向に搬送し、前記基板の被処理面を処理する基板処理装置において、 前記基板を前記第一方向に案内する第一案内部材と、 前記第一案内部材から離間して配置され、前記第一案内部材により案内される前記基板を案内する第二案内部材と、 前記第一案内部材と前記二案内部材との間で前記基板に張力を付与し、前記第一方向に交差する第二方向の前記基板の寸法を縮小させる張力付与機構と、 前記第一案内部材と前記第二案内部材との間で、前記基板の被処理面を処理する処理装置と を備える基板処理装置。

IPC (9件)：

G03F 7/20 ,  B65H 23/192 ,  B65H 26/00 ,  G03F 9/00 ,  H01L 51/50 ,  H05B 33/10 ,  G02F 1/13 ,  B65G 49/06 ,  H01L 21/677

FI (9件)：

G03F7/20 501 ,  B65H23/192 ,  B65H26/00 ,  G03F9/00 A ,  H05B33/14 A ,  H05B33/10 ,  G02F1/13 101 ,  B65G49/06 Z ,  H01L21/68 A

Fターム (61件)：

2H088FA16 ,  2H088FA17 ,  2H088FA29 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088MA20 ,  2H097AB05 ,  2H097BA10 ,  2H097DB07 ,  2H097DB12 ,  2H097GA45 ,  2H097GB01 ,  2H097GB02 ,  2H097GB03 ,  2H097KA03 ,  2H097KA13 ,  2H097KA20 ,  2H097LA12 ,  2H097LA13 ,  3F105AA04 ,  3F105AA08 ,  3F105AB00 ,  3F105BA01 ,  3F105BA07 ,  3F105BA13 ,  3F105BA20 ,  3F105CA13 ,  3F105CB01 ,  3F105DA25 ,  3F105DA28 ,  3F105DB11 ,  3F105DC17 ,  3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107CC35 ,  3K107CC45 ,  3K107DD70 ,  3K107DD89 ,  3K107DD97 ,  3K107FF15 ,  3K107GG08 ,  3K107GG12 ,  3K107GG14 ,  3K107GG28 ,  3K107GG33 ,  3K107GG42 ,  3K107GG54 ,  5F131AA13 ,  5F131BA13 ,  5F131BA60 ,  5F131BB13 ,  5F131CA18 ,  5F131DC30 ,  5F131DD30 ,  5F131EA02 ,  5F131EA22 ,  5F131EA23 ,  5F131EB01 ,  5F131FA13 ,  5F131FA17 ,  5F131FA37