特許

J-GLOBAL ID：201503010595563656

電極形成装置

発明者： 中 具道
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (13件)： 蔵田 昌俊 ,  福原 淑弘 ,  中村 誠 ,  野河 信久 ,  峰 隆司 ,  河野 直樹 ,  砂川 克 ,  井関 守三 ,  赤穂 隆雄 ,  井上 正 ,  佐藤 立志 ,  岡田 貴志 ,  堀内 美保子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-140959
公開番号（公開出願番号）：特開2015-015147
出願日： 2013年07月04日
公開日（公表日）： 2015年01月22日
要約：

【課題】精度よくパターニングされた膜厚均一な絶縁体膜を表面に有する電極を形成できる電極形成装置を提供することである。【解決手段】実施形態の電極形成装置は、電極基材表面に絶縁体の膜を形成する塗布部(11)、および前記絶縁体の膜の所定の領域を除去するパターニング部(16)を具備する。前記パターニング部(16)は、前記膜の除去予定領域に、前記絶縁体を透過する第一の波長のレーザ光を照射して、前記除去予定領域を前記電極基材から剥離する剥離部(13)と、前記膜の除去予定領域を、その周囲から切断する切断部(15)とを含むことを特徴とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

電極基材表面に絶縁体の膜を形成する塗布部、および 前記絶縁体の膜の所定の領域を除去するパターニング部を具備し、 前記パターニング部は、 前記膜の除去予定領域に、前記絶縁体を透過する第一の波長のレーザ光を照射して、前記除去予定領域を前記電極基材から剥離する剥離部と、 前記膜の除去予定領域を、その周囲から切断する切断部と を含むことを特徴とする電極形成装置。

IPC (3件)：

H01M 4/04 ,  H01M 4/64 ,  H01M 2/18

FI (3件)：

H01M4/04 A ,  H01M4/64 A ,  H01M2/18 Z

Fターム (31件)：

5E078AA14 ,  5E078CA06 ,  5E078CA12 ,  5E082AB10 ,  5E082MM40 ,  5H017AA03 ,  5H017BB08 ,  5H017BB14 ,  5H017BB19 ,  5H017CC01 ,  5H017DD05 ,  5H017DD06 ,  5H017EE01 ,  5H021BB04 ,  5H021BB12 ,  5H021BB13 ,  5H021BB15 ,  5H021BB19 ,  5H021CC02 ,  5H021EE02 ,  5H021EE10 ,  5H050AA19 ,  5H050BA17 ,  5H050DA04 ,  5H050DA19 ,  5H050FA04 ,  5H050FA18 ,  5H050GA04 ,  5H050GA12 ,  5H050GA22 ,  5H050GA29