特許

J-GLOBAL ID：201503010640577796

錫めっき銅合金端子材

発明者： 井上 雄基 ,  加藤 直樹
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-271705
公開番号（公開出願番号）：特開2015-124434
出願日： 2013年12月27日
公開日（公表日）： 2015年07月06日
要約：

【課題】汎用のSnめっき端子材を用いた端子に対しても嵌合時の挿入力を低減することができる錫めっき銅合金端子材の提供を目的とする【解決手段】Cu合金からなる基材上表面にSn系表面層が形成され、前記Sn系表面層と前記基材との間にCuSn合金層が形成されており、前記Sn系表面層を溶解除去して、前記CuSn合金層を表面に現出させたときに測定される前記CuSn合金層の油溜り深さRvkが0.2μm以上であり、かつ前記Sn系表面層の平均厚みが0.2μm以上0.6μm以下であり、前記Sn系表面層の最表面に0.05μm以下の膜厚のAg被覆層が形成され、表面の動摩擦係数が0.3以下である。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

Cu合金からなる基材上表面にSn系表面層が形成され、前記Sn系表面層と前記基材との間にCuSn合金層が形成されており、前記Sn系表面層を溶解除去して、前記CuSn合金層を表面に現出させたときに測定される前記CuSn合金層の油溜り深さRvkが0.2μm以上であり、かつ前記Sn系表面層の平均厚みが0.2μm以上0.6μm以下であり、前記Sn系表面層の最表面に0.05μm以下の膜厚のAg被覆層が形成され、表面の動摩擦係数が0.3以下であることを特徴とする錫めっき銅合金端子材。

IPC (7件)：

C25D 7/00 ,  C25D 5/10 ,  H01R 13/03 ,  C22C 9/10 ,  C22C 9/06 ,  C22C 9/04 ,  C22C 9/02

FI (8件)：

C25D7/00 H ,  C25D5/10 ,  H01R13/03 A ,  H01R13/03 D ,  C22C9/10 ,  C22C9/06 ,  C22C9/04 ,  C22C9/02

Fターム (13件)：

4K024AA07 ,  4K024AA10 ,  4K024BA01 ,  4K024BA09 ,  4K024BB09 ,  4K024BB10 ,  4K024CA01 ,  4K024CA06 ,  4K024CB21 ,  4K024DA07 ,  4K024DB01 ,  4K024DB02 ,  4K024GA16