特許
J-GLOBAL ID:201503010718039230

真空バルブ用接点材料及び真空バルブ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (6件): 曾我 道治 ,  梶並 順 ,  大宅 一宏 ,  上田 俊一 ,  吉田 潤一郎 ,  飯野 智史
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2014-087321
公開番号(公開出願番号):特開2015-207456
出願日: 2014年04月21日
公開日(公表日): 2015年11月19日
要約:
【課題】進み小電流遮断性能に優れた真空バルブ用接点材料を提供する。【解決手段】真空バルブ用接点材料1は、ベース材2とベース材2上に形成された接触層3とを有する。ベース材2は、Cr粒子4、並びにNb粒子及びTa粒子から選択される少なくとも1つの金属粒子5がCu母材6中に分散した組織構造を有する。接触層3は、粒径が1μm以下であるCr微粒子7、並びに粒径が1μm以下であり且つCr2Nb微粒子及びCr2Ta微粒子から選択される少なくとも1つの金属間化合物微粒子8がCu母材6中に分散した組織構造を有する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
Cr粒子、並びにNb粒子及びTa粒子から選択される少なくとも1つの金属粒子がCu母材中に分散したベース材と、 前記ベース材上に形成された接触層であって、粒径が1μm以下であるCr微粒子、並びに粒径が1μm以下であり且つCr2Nb微粒子及びCr2Ta微粒子から選択される少なくとも1つの金属間化合物微粒子がCu母材中に分散した接触層と を有することを特徴とする真空バルブ用接点材料。
IPC (4件):
H01H 33/664 ,  H01H 1/04 ,  C22C 9/00 ,  B22F 1/00
FI (5件):
H01H33/664 B ,  H01H33/664 C ,  H01H1/04 B ,  C22C9/00 ,  B22F1/00 L
Fターム (24件):
4K018AA04 ,  4K018BA02 ,  4K018BA20 ,  4K018BB04 ,  4K018CA02 ,  4K018DA32 ,  4K018DA33 ,  4K018FA36 ,  5G026BA07 ,  5G026BB02 ,  5G026BB14 ,  5G026BB16 ,  5G026BB17 ,  5G026BB30 ,  5G026BC02 ,  5G026BC08 ,  5G026BC09 ,  5G026CB02 ,  5G050AA12 ,  5G050AA13 ,  5G050AA27 ,  5G050AA46 ,  5G050BA01 ,  5G050DA03

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