特許
J-GLOBAL ID:201503010718039230
真空バルブ用接点材料及び真空バルブ
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (6件):
曾我 道治
, 梶並 順
, 大宅 一宏
, 上田 俊一
, 吉田 潤一郎
, 飯野 智史
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2014-087321
公開番号(公開出願番号):特開2015-207456
出願日: 2014年04月21日
公開日(公表日): 2015年11月19日
要約:
【課題】進み小電流遮断性能に優れた真空バルブ用接点材料を提供する。【解決手段】真空バルブ用接点材料1は、ベース材2とベース材2上に形成された接触層3とを有する。ベース材2は、Cr粒子4、並びにNb粒子及びTa粒子から選択される少なくとも1つの金属粒子5がCu母材6中に分散した組織構造を有する。接触層3は、粒径が1μm以下であるCr微粒子7、並びに粒径が1μm以下であり且つCr2Nb微粒子及びCr2Ta微粒子から選択される少なくとも1つの金属間化合物微粒子8がCu母材6中に分散した組織構造を有する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
Cr粒子、並びにNb粒子及びTa粒子から選択される少なくとも1つの金属粒子がCu母材中に分散したベース材と、
前記ベース材上に形成された接触層であって、粒径が1μm以下であるCr微粒子、並びに粒径が1μm以下であり且つCr2Nb微粒子及びCr2Ta微粒子から選択される少なくとも1つの金属間化合物微粒子がCu母材中に分散した接触層と
を有することを特徴とする真空バルブ用接点材料。
IPC (4件):
H01H 33/664
, H01H 1/04
, C22C 9/00
, B22F 1/00
FI (5件):
H01H33/664 B
, H01H33/664 C
, H01H1/04 B
, C22C9/00
, B22F1/00 L
Fターム (24件):
4K018AA04
, 4K018BA02
, 4K018BA20
, 4K018BB04
, 4K018CA02
, 4K018DA32
, 4K018DA33
, 4K018FA36
, 5G026BA07
, 5G026BB02
, 5G026BB14
, 5G026BB16
, 5G026BB17
, 5G026BB30
, 5G026BC02
, 5G026BC08
, 5G026BC09
, 5G026CB02
, 5G050AA12
, 5G050AA13
, 5G050AA27
, 5G050AA46
, 5G050BA01
, 5G050DA03
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