特許
J-GLOBAL ID:201503010726245435

電磁成形用アルミニウム合金中空押出材

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 香本 薫
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-286121
公開番号(公開出願番号):特開2013-189706
特許番号:特許第5767624号
出願日: 2012年12月27日
公開日(公表日): 2013年09月26日
請求項(抜粋):
【請求項1】Zn:3.0〜8.0質量%、Mg:0.4〜2.0質量%、Cu:0.05〜2.0質量%、Ti:0.005〜0.2質量%、Si:0.3質量%以下、Fe:0.35質量%以下、Mn、Cr及びZrの1種又は2種以上の合計が0.10質量%以下、残部Al及び不可避的不純物からなり、断面全体が再結晶組織からなることを特徴とするポートホール押し出しされた電磁成形用アルミニウム合金中空押出材。
IPC (4件):
C22C 21/10 ( 200 6.01) ,  B21D 26/14 ( 200 6.01) ,  C22F 1/04 ( 200 6.01) ,  C22F 1/00 ( 200 6.01)
FI (16件):
C22C 21/10 ,  B21D 26/14 ,  C22F 1/04 A ,  C22F 1/00 602 ,  C22F 1/00 606 ,  C22F 1/00 612 ,  C22F 1/00 626 ,  C22F 1/00 630 A ,  C22F 1/00 630 K ,  C22F 1/00 640 A ,  C22F 1/00 682 ,  C22F 1/00 683 ,  C22F 1/00 691 B ,  C22F 1/00 691 C ,  C22F 1/00 694 A ,  C22F 1/00 694 B

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