合金ビアペーストと合金ビアペーストを用いた配線基板の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：内藤浩樹 , 藤井兼太郎 , 寺内伊久郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-163882
公開番号（公開出願番号）：特開2015-032806
出願日： 2013年08月07日
公開日（公表日）： 2015年02月16日
要約：

【課題】鉛フリーのニーズに対応することができる多層配線基板を提供する。【解決手段】ビアホール導体を有する配線基板であって、ビアホール導体は金属部分と樹脂部分とを含み、金属部分は、第一金属領域と、第二金属領域と、第三金属領域とを有し、結合体を形成する銅粒子同士が互いに面接触することにより面接触部を形成しており、第二金属領域の少なくとも一部分が第一金属領域に接触している配線基板用の合金ビアペーストであって、少なくとも、表面に第1反応性吸着層を有する銅粒子と、表面に第2反応性吸着層を有するSn-Bi半田粒子と、液状反応性樹脂または液状有機溶剤のいずれか一つ以上の液状成分と、を有する合金ビアペースト。【選択図】図22

請求項（抜粋）：

少なくとも1つの絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の第一面に配設された第一配線と前記絶縁樹脂層の第二面に配設された第二配線と、前記絶縁樹脂層を貫通するように設けられた前記第一配線と前記第二配線とを電気的に接続するためのビアホール導体と、を有する配線基板であって、前記ビアホール導体は金属部分と樹脂部分とを含み、前記金属部分は、前記第一配線と前記第二配線とを電気的に接続する経路を形成する銅粒子の結合体を含む第一金属領域と、錫、錫-銅合金、及び錫-銅金属間化合物からなる群から選ばれる少なくとも1種の金属を主成分とする第二金属領域と、前記第二金属領域に接する、ビスマスを主成分とする第三金属領域と、を有し前記結合体を形成する前記銅粒子同士が互いに面接触することにより面接触部を形成しており、前記第二金属領域の少なくとも一部分が前記第一金属領域に接触している配線基板用の合金ビアペーストであって、少なくとも、表面に第1反応性吸着層を有する前記銅粒子と、表面に第2反応性吸着層を有する前記Sn-Bi半田粒子と、液状反応性樹脂または液状有機溶剤のいずれか一つ以上の液状成分と、を有する合金ビアペースト。

IPC (5件)：

H05K 1/09 , H01B 1/22 , H05K 3/40 , H05K 1/11 , H01B 1/00

FI (6件)：

H05K1/09 A , H01B1/22 A , H05K3/40 K , H05K1/11 N , H01B1/00 E , H01B1/00 L

Fターム (43件)：

4E351AA03 , 4E351AA04 , 4E351BB31 , 4E351DD04 , 4E351DD12 , 4E351DD24 , 4E351DD52 , 4E351GG02 , 4E351GG09 , 4E351GG16 , 5E317AA24 , 5E317BB03 , 5E317BB12 , 5E317BB18 , 5E317CC25 , 5E317CD25 , 5E317CD32 , 5E317GG11 , 5E317GG16 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346CC10 , 5E346CC32 , 5E346CC33 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346DD32 , 5E346EE09 , 5E346FF07 , 5E346FF08 , 5E346FF18 , 5E346FF23 , 5E346GG15 , 5E346GG19 , 5E346GG22 , 5E346GG28 , 5E346HH07 , 5E346HH11 , 5G301DA06 , 5G301DA13 , 5G301DA57 , 5G301DD01 , 5G301DE01

前のページに戻る