特許

J-GLOBAL ID：201503011197102483

電子装置およびその製造方法

発明者： 大野 和幸
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 特許業務法人ゆうあい特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-144906
公開番号（公開出願番号）：特開2015-017879
出願日： 2013年07月10日
公開日（公表日）： 2015年01月29日
要約：

【課題】検出精度の低下を抑制する。【解決手段】被搭載部材10の一面11aのうちセンサ部40と対向する部分に第1凹部13を形成する。そして、第1凹部13内にも配置される接合部材60として、被搭載部材10よりも弾性率が小さい接着剤60aを有するものを用いる。これによれば、被搭載部材10の熱応力を第1凹部13によって緩和、開放でき、熱応力がセンサ部40に印加されることを抑制できる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

物理量に応じたセンサ信号を出力するセンサ部(40)と、 一面(11a)を有し、前記一面に前記センサ部が搭載され、前記センサ部の熱膨張係数と異なる熱膨張係数を有する被搭載部材(10)と、 前記センサ部と前記被搭載部材との間に配置される接合部材(60)と、を備え、 前記被搭載部材の一面には、前記センサ部と対向する部分に第1凹部(13)が形成され、 前記接合部材は、前記被搭載部材を構成する材料よりも弾性率が小さい材料で構成された接着剤(60a)を有し、前記第1凹部内にも配置されていることを特徴とする電子装置。

IPC (2件)：

G01L 9/00 ,  H01L 29/84

FI (3件)：

G01L9/00 303L ,  H01L29/84 B ,  H01L29/84 A

Fターム (22件)：

2F055AA40 ,  2F055BB20 ,  2F055CC02 ,  2F055DD05 ,  2F055EE13 ,  2F055FF02 ,  2F055FF23 ,  2F055GG13 ,  4M112AA01 ,  4M112BA01 ,  4M112CA01 ,  4M112CA03 ,  4M112CA04 ,  4M112CA08 ,  4M112CA11 ,  4M112CA13 ,  4M112CA15 ,  4M112DA18 ,  4M112EA03 ,  4M112FA01 ,  4M112FA20 ,  4M112GA01