特許
J-GLOBAL ID：201503011373251840
部品実装基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-014559
公開番号（公開出願番号）：特開2013-157358
特許番号：特許第5792083号
出願日： 2012年01月26日
公開日（公表日）： 2013年08月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 2つの端子を1組とする端子対であって、少なくとも、第1端子対A,A’および第2端子対B,B’が第1の側に配置され、第3端子対C,C’および第4端子対D,D’が、上記第1の側と向かい合う第2の側に配置され、
端子同士の接続として、AとC、A’とC’、BとD、B’とD’をそれぞれ接続する第1接続と、AとD、A’とD’、BとC、B’とC’をそれぞれ接続する第2接続とを、電子部品の実装によって切り替える部品実装基板において、
各端子に配線を介して接続された少なくとも8つの電極を備え、
上記8つの電極が、4列千鳥配列をなしており、
4つの上記電子部品が並列に並ぶように、隣接する上記電極間に1つずつ実装する上記電子部品を、上記4列千鳥配列の行方向に4つ並べるか、上記4列千鳥配列の列方向に4つ並べるかによって、上記第1接続と上記第2接続とが切り替えられるように構成されていること
を特徴とする部品実装基板。
IPC (2件)：
H05K 1/02 ( 200 6.01)
, H05K 1/18 ( 200 6.01)
H05K 1/02 J
, H05K 1/18 S
