基板洗浄方法、基板洗浄装置、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：長谷川芳樹 , 黒木義樹 , 柏岡潤二 , 松澤寿昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-002413
公開番号（公開出願番号）：特開2015-133347
出願日： 2014年01月09日
公開日（公表日）： 2015年07月23日
要約：

【課題】現像欠陥の発生をより一層抑制することが可能な基板洗浄方法を提供する。【解決手段】基板洗浄方法は、ウエハWの回転中に、ノズルN2からウエハWの表面Waの中央部に洗浄液を吐出する第1の工程と、ノズルN3からウエハWの表面Waの中央部に乾燥ガスを吐出させ、ウエハWの表面Waの中央部に乾燥領域を形成する第2の工程と、ウエハWの回転中に、ノズルN2をウエハWの中央側から周縁側に向けて移動させつつ、ノズルN2からウエハWの表面Waに洗浄液を吐出する第3の工程と、ウエハWの表面Waにおいて洗浄液の供給位置から外側にかけて拡がるウエット領域と、乾燥領域との間に生ずる中間領域の幅を取得する第4の工程と、中間領域の幅が所定のしきい値を超えたときに、ウエハWの処理に供する処理パラメータを変更する第5の工程とを含む。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

基板を回転させつつ、前記基板よりも上方に位置する液ノズルから前記基板の表面の中央部に洗浄液を吐出する第1の工程と、前記第1の工程の後に、前記基板の上方に位置するガスノズルから前記基板の前記表面の中央部に乾燥ガスを吐出させ、前記基板の前記表面の中央部に乾燥領域を形成する第2の工程と、前記第2の工程の後に、前記基板を回転させ且つ前記液ノズルを前記基板の中央側から周縁側に向けて移動させつつ前記液ノズルから前記基板の前記表面に洗浄液を吐出する第3の工程と、前記基板の前記表面において洗浄液の供給位置から外側にかけて拡がるウエット領域と、前記乾燥領域との間に生ずる中間領域の幅を取得する第4の工程と、前記中間領域の前記幅が所定のしきい値を超えたときに、前記中間領域の幅が前記しきい値以下となるよう、前記基板の処理に供する処理パラメータを変更する第5の工程とを含む、基板洗浄方法。

IPC (2件)：

H01L 21/304 , H01L 21/027

FI (5件)：

H01L21/304 648G , H01L21/304 643A , H01L21/304 651B , H01L21/304 651L , H01L21/30 569F

Fターム (27件)：

5F146LA03 , 5F146LA04 , 5F146LA14 , 5F157AA67 , 5F157AB02 , 5F157AB16 , 5F157AB33 , 5F157AB46 , 5F157AB90 , 5F157AC03 , 5F157AC26 , 5F157BB23 , 5F157BB32 , 5F157BB42 , 5F157CB03 , 5F157CB13 , 5F157CB15 , 5F157CD08 , 5F157CD10 , 5F157CD45 , 5F157CE07 , 5F157CE08 , 5F157CE25 , 5F157CE52 , 5F157CF42 , 5F157CF66 , 5F157DB37

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