研磨液の製造方法及び研磨液、並びに研磨方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-091542
公開番号（公開出願番号）：特開2015-209485
出願日： 2014年04月25日
公開日（公表日）： 2015年11月24日
要約：

【課題】基板の表面に形成された被研磨膜を研磨するCMP技術において、配線密度依存性が小さい上に、研磨後の表面平坦性及びオーバー研磨耐性に優れる、研磨液の製造方法及び研磨液、並びに研磨方法を提供する。【解決手段】酸化セリウムを含む粒子と、カルボン酸基又はカルボン酸塩基を有する高分子化合物Aと、有機酸塩Bと、水とを混合して研磨液を得る工程を備える研磨液の製造方法。絶縁材料の少なくとも一部をCMPによって除去するための研磨液であって、酸化セリウムを含む粒子と、カルボン酸基又はカルボン酸塩基を有する高分子化合物Aと、有機酸の塩Bと、水を含有する研磨液。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

酸化セリウムを含む粒子と、カルボン酸基又はカルボン酸塩基を有する高分子化合物Aと、有機酸塩Bと、水とを混合して研磨液を得る工程を備える研磨液の製造方法。

IPC (4件)：

C09K 3/14 , H01L 21/304 , B24B 37/00 , C09G 1/02

FI (7件)：

C09K3/14 550D , H01L21/304 621D , H01L21/304 622D , H01L21/304 622X , B24B37/00 H , C09K3/14 550Z , C09G1/02

Fターム (30件)：

3C158AA07 , 3C158CA04 , 3C158CB01 , 3C158CB03 , 3C158CB10 , 3C158DA02 , 3C158DA12 , 3C158DA17 , 3C158EA11 , 3C158EB01 , 3C158ED11 , 3C158ED21 , 3C158ED23 , 3C158ED26 , 3C158ED28 , 5F057AA03 , 5F057AA09 , 5F057AA28 , 5F057BA18 , 5F057BA21 , 5F057BA24 , 5F057BB16 , 5F057BB37 , 5F057CA12 , 5F057DA03 , 5F057EA01 , 5F057EA09 , 5F057EA15 , 5F057EA21 , 5F057EA32

前のページに戻る