特許
J-GLOBAL ID：201503012085493037
電子部品の製造方法、電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 清志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-271627
公開番号（公開出願番号）：特開2015-126201
出願日： 2013年12月27日
公開日（公表日）： 2015年07月06日
要約：
【課題】自己インダクタンスL及び許容電流が大きく、歩留まりがよく小型化が容易な電子部品の製造方法、電子部品を提供する。【解決手段】電子部品の製造方法は、線状の導体により巻線コイル1を形成するコイル形成工程と、巻線コイル1を絶縁樹脂により固定するコイル固定体を形成するコイル固定工程と、磁性体粒子と樹脂とを混合した複合磁性材料によりコイル固定体の全体を覆うように磁性体部を形成する磁性体部付着工程と、全体を加圧して成形する加圧工程と、磁性体部を硬化させる硬化工程とを備える。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
線状の導体によりコイルを形成するコイル形成工程と、
前記コイルを絶縁樹脂により固定するコイル固定体を形成するコイル固定工程と、
磁性体粒子と樹脂とを混合した複合磁性材料により前記コイル固定体の全体を覆うように磁性体部を形成する磁性体部付着工程と、
全体を加圧して成形する加圧工程と、
前記磁性体部を硬化させる硬化工程と、
を備える電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01F 41/04
, H01F 41/02
, H01F 37/00
H01F41/04 B
, H01F41/02 D
, H01F37/00 A
, H01F37/00 C
, H01F37/00 J
