特許

J-GLOBAL ID：201503012393147921

治具

発明者： 中島 史人 ,  吉松 俊英
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (3件)： 山川 政樹 ,  山川 茂樹 ,  小池 勇三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-264898
公開番号（公開出願番号）：特開2015-121450
出願日： 2013年12月24日
公開日（公表日）： 2015年07月02日
要約：

【課題】基板の外形の公差によらず、基板上に形成されたパッドにプローブを精度良く接触させることが可能な治具を提供する。【解決手段】本発明に係る本発明に係る治具(100〜300)は、半導体チップ(6〜8)が実装され、半導体チップと電気的に接続されるパッド(61、81)が形成された基板(63)を載置するための窪み(10、11)を有する第1部材(1、13)と、第1部材上に設けられた第2部材(2、30)と、第2部材を第1部材に固定する第1固定部材(3、32)と、第2部材に支持され、外部の機器(9)からパッドに電圧を供給するための第1プローブ(4、12)と、を備え、前記第1プローブは、対応する一つのパッドに対して一方向に複数本配列され、一つのパッドに対して設けられた複数本の第1プローブの間隔は、対応するパッドの第1プローブの配列方向に沿った辺の長さよりも短いことを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体チップが実装され、前記半導体チップと電気的に接続されるパッドが形成された基板を載置するための窪みを有する第1部材と、 前記第1部材上に設けられた第2部材と、 前記第2部材を前記第1部材に固定する第1固定部材と、 前記第2部材に支持され、外部に設けられた機器から前記パッドに電圧を供給するための第1プローブと、 を備え、 前記第1プローブは、対応する一つの前記パッドに対して、一方向に複数本配列され、 一つの前記パッドに対して設けられた複数本の前記第1プローブの間隔は、対応する前記パッドの前記第1プローブの配列方向に沿った辺の長さよりも短い ことを特徴とする治具。

IPC (2件)：

G01R 31/28 ,  G01R 31/26

FI (3件)：

G01R31/28 K ,  G01R31/28 Y ,  G01R31/26 J

Fターム (12件)：

2G003AG03 ,  2G003AG20 ,  2G003AH04 ,  2G132AA20 ,  2G132AB01 ,  2G132AB04 ,  2G132AC03 ,  2G132AD02 ,  2G132AF02 ,  2G132AF03 ,  2G132AL03 ,  2G132AL26