特許
J-GLOBAL ID：201503012454536110
研磨方法及び装置、並びにデバイス製造方法及びシステム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大森 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-032358
公開番号（公開出願番号）：特開2015-159157
出願日： 2014年02月21日
公開日（公表日）： 2015年09月03日
要約：
【課題】基板の表面に実質的に接触することなく、その基板の裏面に付着した異物を除去する。【解決手段】ウエハ用の研磨装置10であって、デバイス用パターンが形成されるウエハ面Wsを有するウエハWに対して、サクションカップ25によって、ウエハ面Wsから裏面Wbに向かう方向の力を、ウエハ面Wsに非接触の状態で付与しつつ、ウエハWを支持するウエハ支持部12と、ウエハ裏面Wbの異物が付着している領域を研磨する研磨部14とを備える。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基板の研磨方法であって、
デバイス用パターンが形成される表面を有する基板を少なくとも前記表面に非接触の状態で支持することと、
前記基板の前記裏面の少なくとも一部の研磨対象領域を研磨することと、
前記研磨の際に、前記基板に対して、前記表面から前記裏面に向かう方向の力を付与することと、
を含むことを特徴とする研磨方法。
IPC (2件)：
H01L 21/304
, H01L 21/027
H01L21/304 622K
, H01L21/30 503G
, H01L21/30 562
5F057AA03
, 5F057BA11
, 5F057CA13
, 5F057DA03
, 5F057FA19
, 5F146AA17
, 5F146AA18
, 5F146BA04
, 5F146BA05
, 5F146CC08
, 5F146CC10
