特許

J-GLOBAL ID：201503012454663545

熱硬化型樹脂組成物および熱硬化型樹脂フィルム

発明者： 中居 弘進 ,  邑田 勝人
出願人/特許権者： 太陽ホールディングス株式会社
代理人 (1件)： 江藤 聡明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-146464
公開番号（公開出願番号）：特開2015-166403
出願日： 2012年06月29日
公開日（公表日）： 2015年09月24日
要約：

【課題】封止後に内部を中空とする必要があるチップ型デバイスを封止する際、中空とすべき部分への封止樹脂の流入を良好に抑制することができるチップ型デバイス封止用熱硬化型樹脂フィルムおよびこのフィルムに有利に使用されるチップ型デバイス封止用熱硬化型樹脂組成物を提供すること。【解決手段】チップ型デバイスの封止に用いられる硬化性樹脂組成物であって、(A)架橋性エラストマー、(B)エポキシ樹脂、(C)エポキシ樹脂硬化剤および(D)無機充填材を含むことを特徴とする熱硬化型樹脂組成物;およびこれを用いたチップ型デバイス封止用熱硬化型樹脂フィルム。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

チップ型デバイスの封止に用いられる熱硬化性樹脂組成物であって、 (A)架橋性エラストマー、(B)エポキシ樹脂、(C)エポキシ樹脂硬化剤および(D)無機充填材を含むことを特徴とする熱硬化型樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L 63/00 ,  C08L 9/02 ,  C08K 3/00

FI (3件)：

C08L63/00 A ,  C08L9/02 ,  C08K3/00

Fターム (23件)：

4J002AC032 ,  4J002AC062 ,  4J002AC072 ,  4J002AC112 ,  4J002BB152 ,  4J002BD142 ,  4J002BD152 ,  4J002BD162 ,  4J002BG042 ,  4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CE002 ,  4J002CK022 ,  4J002CP032 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ046 ,  4J002DL006 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ01