特許
J-GLOBAL ID：201503012539279914

マイクロ流路熱交換器

発明者：
高橋 俊彦

高橋 俊彦 について

, 
王 凱建

王 凱建 について


出願人/特許権者：
株式会社富士通ゼネラル

株式会社富士通ゼネラル について


代理人 (8件)： 大森 純一 ,  折居 章 ,  山田 大樹 ,  関根 正好 ,  中村 哲平 ,  金子 彩子 ,  吉田 望 ,  金山 慎太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-068850
公開番号（公開出願番号）：特開2015-190705
出願日： 2014年03月28日
公開日（公表日）： 2015年11月02日
要約：
【課題】熱交換器ヘッダ内の冷媒の物性を正確に測定するマイクロ流路熱交換器を提供する。【解決手段】高温流路層と、低温流路層とが交互に積層された流路層積層体と、高温流路層各々の第1の切り欠き部により流路層積層体の積層方向に貫通した高温入口ヘッダ21を形成し、高温流路層各々の第2の切り欠き部により流路層積層体の積層方向に貫通した高温出口ヘッダ22を形成し、低温流路層各々の第7の切り欠き部により流路層積層体の積層方向に貫通した低温入口ヘッダ23を形成し、低温流路層各々の第8の切り欠き部により流路層積層体の積層方向に貫通した低温出口ヘッダ24を形成し、各ヘッダの少なくともいずれかに感知点が配置されたセンサーとを具備する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
高温流体が流通する複数の高温流路が形成された複数の高温流路層と、低温流体が流通する複数の低温流路とが形成された複数の低温流路層とが交互に積層して形成された流路層積層体を有するマイクロ流路熱交換器であって、 前記流路層積層体は、同流路層積層体に流入する前記高温流体を複数の前記高温流路に分配する高温入口ヘッダと、複数の前記高温流路を流れる前記高温流体が合流する高温出口ヘッダと、前記流路層積層体に流入する前記低温流体を複数の前記低温流路に分配する低温入口ヘッダと、複数の前記低温流路を流れる前記低温流体が合流する低温出口ヘッダとを有し、 複数の前記高温流路層は、前記高温入口ヘッダの一部を形成する第1の切り欠き部と、前記高温出口ヘッダの一部を形成する第2の切り欠き部と、前記低温入口ヘッダの一部を形成する第3の切り欠き部と、前記低温出口ヘッダと一部を形成する第4の切り欠き部とを有し、 複数の前記低温流路層は、前記高温入口ヘッダの一部を形成する第5の切り欠き部と、前記高温出口ヘッダの一部を形成する第6の切り欠き部と、前記低温入口ヘッダの一部を形成する第7の切り欠き部と、前記低温出口ヘッダと一部を形成する第8の切り欠き部とを有し、 前記第1の切り欠き部と前記第2の切り欠き部とは、複数の前記高温流路で連通され、 前記第7の切り欠き部と前記第8の切り欠き部とは、複数の前記低温流路で連通され、 前記第1の切り欠き部と前記第5の切り欠き部とが積層されて前記高温入口ヘッダが形成され、 前記第2の切り欠き部と前記第6の切り欠き部とが積層されて前記高温出口ヘッダが形成され、 前記第3の切り欠き部と前記第7の切り欠き部とが積層されて前記低温入口ヘッダが形成され、 前記第4の切り欠き部と前記第8の切り欠き部とが積層されて前記低温出口ヘッダが形成され、 前記高温入口ヘッダ、前記高温出口ヘッダ、前記低温入口ヘッダおよび前記低温出口ヘッダの少なくともいずれか1つに流れる前記高温流体もしくは低温流体に感知点が直接触れるように配置されたセンサーと を具備するマイクロ流路熱交換器。
IPC (3件)：
F28D 9/00 ,  F28F 3/04 ,  F28F 3/08
FI (3件)：
F28D9/00 ,  F28F3/04 A ,  F28F3/08 311
Fターム (6件)：
3L103AA41 ,  3L103CC02 ,  3L103CC21 ,  3L103DD15 ,  3L103DD55 ,  3L103DD57
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (8件)
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