特許

J-GLOBAL ID：201503012828760361

可変微細凹凸構造の製造方法

発明者： 遠藤 洋史 ,  河合 武司 ,  辻 珠実
出願人/特許権者： 学校法人東京理科大学
代理人 (1件)： 正林 真之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-038326
公開番号（公開出願番号）：特開2015-160412
出願日： 2014年02月28日
公開日（公表日）： 2015年09月07日
要約：

【課題】微細凹凸パターンを可逆的にスイッチング可能な可変微細凹凸構造の製造方法、該製造方法によって製造された可変微細凹凸構造を有する基板、及び該基板の微細凹凸パターンをスイッチングする方法を提供する。【解決手段】本発明に係る可変微細凹凸構造の製造方法は、微細凹凸パターンを可逆的にスイッチング可能な可変微細凹凸構造の製造方法であって、伸縮可能な基板に対して微細凹凸構造を有するモールドを押圧することにより、該モールドの微細凹凸パターンを上記基板に転写する転写工程と、上記基板の微細凹凸パターンが形成された面に、該基板よりも大きな弾性率を有する表層を形成する表層形成工程と、を有する。得られた基板に側方圧力を加えることにより、該基板の微細凹凸パターンをスイッチングすることができる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

微細凹凸パターンを可逆的にスイッチング可能な可変微細凹凸構造の製造方法であって、 伸縮可能な基板に対して微細凹凸構造を有するモールドを押圧することにより、該モールドの微細凹凸パターンを前記基板に転写する転写工程と、 前記基板の微細凹凸パターンが形成された面に、該基板よりも大きな弾性率を有する表層を形成する表層形成工程と、を有する可変微細凹凸構造の製造方法。

IPC (1件)：

B29C 59/02

FI (1件)：

B29C59/02 Z

Fターム (19件)：

2G043AA01 ,  2G043BA14 ,  2G043CA04 ,  2G043EA03 ,  2G043KA02 ,  2G043KA09 ,  4F209AA33 ,  4F209AC03 ,  4F209AF01 ,  4F209AG03 ,  4F209AG05 ,  4F209AH33 ,  4F209AR20 ,  4F209PA16 ,  4F209PB01 ,  4F209PC01 ,  4F209PC05 ,  4F209PN06 ,  4F209PN13