特許
J-GLOBAL ID:201503012987888948

シリカ粒子を含有する高分子多孔体およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人森本国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2014-079803
公開番号(公開出願番号):特開2015-199846
出願日: 2014年04月09日
公開日(公表日): 2015年11月12日
要約:
【課題】平均粒径が小さいシリカ粒子を含有し、かつマクロ孔とメソ孔とを有する高分子多孔体を提供する。【解決手段】平均粒径が200nm以下のシリカ粒子が分散してなり、平均孔径が0.50μmを超え200μm以下のマクロ孔と平均孔径が0.1〜500nmのメソ孔とを有することを特徴とするシリカ粒子を含有する高分子多孔体。【選択図】なし
請求項(抜粋):
平均粒径が200nm以下のシリカ粒子が分散してなり、平均孔径が0.50μmを超え200μm以下のマクロ孔と平均孔径が0.1〜500nmのメソ孔とを有することを特徴とするシリカ粒子を含有する高分子多孔体。
IPC (1件):
C08J 9/30
FI (1件):
C08J9/30
Fターム (17件):
4F074AA71 ,  4F074AA74 ,  4F074AC32 ,  4F074AG01 ,  4F074CB52 ,  4F074DA02 ,  4F074DA03 ,  4F074DA07 ,  4F074DA08 ,  4F074DA32 ,  4F074DA33 ,  4F074DA35 ,  4F074DA40 ,  4F074DA47 ,  4F074DA49 ,  4F074DA54 ,  4F074DA57
引用特許:
審査官引用 (3件)
引用文献:
審査官引用 (1件)
  • 柔軟で耐熱性に優れたポリイミド=シリカナノコンポジット多孔体

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