特許

J-GLOBAL ID：201503013043728235

エポキシ樹脂組成物、その硬化物、光半導体封止用樹脂組成物、及び光半導体装置

発明者： 小林 厚子 ,  小椋 一郎
出願人/特許権者： DIC株式会社
代理人 (1件)： 河野 通洋
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-131626
公開番号（公開出願番号）：特開2013-213220
特許番号：特許第5783209号
出願日： 2013年06月24日
公開日（公表日）： 2013年10月17日
請求項（抜粋）：

【請求項1】エポキシ当量150〜1000g/eq.のビスフェノール型エポキシ樹脂(A)、エポキシ基含有ビニル系単量体とその他の重合可能なビニル系単量体との共重合体であって、製造時におけるモノマーの質量比[前記エポキシ基含有ビニル系単量体/その他のビニル系単量体]が20/80〜60/40となる割合であるエポキシ基含有オレフィン重合体(B)、及び酸無水物エポキシ樹脂用硬化剤(C)を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/20 ( 200 6.01) ,  H01L 33/56 ( 201 0.01) ,  H01L 23/29 ( 200 6.01) ,  H01L 23/31 ( 200 6.01)

FI (3件)：

C08G 59/20 ,  H01L 33/00 424 ,  H01L 23/30 F

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開昭59-215312
  
• 特開平4-209648
  

審査官引用 (4件)

• 特開昭59-215312
  
• 特開昭59-215312
  
• 特開平4-209648
  
• 特開平4-209648