特許
J-GLOBAL ID:201503013585604109

ワイヤ放電加工装置およびこれを用いた半導体ウエハの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 酒井 宏明
公報種別:再公表公報
出願番号(国際出願番号):JP2012077154
公開番号(公開出願番号):WO2013-153691
出願日: 2012年10月19日
公開日(公表日): 2013年10月17日
要約:
切断加工と仕上げ加工を、同一装置内で一括処理によって行なうことができるワイヤ放電加工装置を得るために、間隔をおいて平行に配設された複数のメインガイドローラ(1a)〜(1d)と、複数のメインガイドローラ(1a)〜(1d)間に一定のピッチで離間して巻き掛けられ、一対のガイドローラ(1a)、(1b)間に切断ワイヤ部(CL)を形成したメインガイドローラ(1)の回転に伴って走行する1本のワイヤ(3)と、切断ワイヤ部(CL)の各々のワイヤ(3)に給電する給電子ユニット(6)と、を備えたワイヤ放電加工装置であって、切断ワイヤ部(CL)により被加工物(5)の切断を行い、一部が被加工物(5)と繋がった状態で、被加工物(5)からの半導体ウエハの切り出しを中断し、切断ワイヤ部(CL)のワイヤ(3)を一方の切断面に近接させて放電加工した状態で走査する構成とした。
請求項(抜粋):
間隔をおいて平行に配設された一対のガイドローラと、 前記一対のガイドローラ間に一定のピッチで離間しながら複数回巻回されて前記一対のガイドローラ間に並列ワイヤ部を形成し、前記ガイドローラの回転に伴って走行する1本のワイヤと、 前記一対のガイドローラ間に設けられ、前記並列ワイヤ部に従動接触して、制振した複数の切断ワイヤ部を形成する一対の制振ガイドローラと、 前記複数の切断ワイヤ部にそれぞれ給電する複数の給電子と、 前記切断ワイヤ部のワイヤにより切断されて形成された一対の切断面のいずれか一方に、前記切断ワイヤ部のワイヤを他方よりも近接させるように、前記切断ワイヤ部に対して被加工物を、前記切断ワイヤ部を構成する各ワイヤの並列方向、および、前記各切断ワイヤ部を構成する各ワイヤの並列方向と直角方向に相対的に移動する手段と、 を備え、 前記いずれか一方の切断面を放電加工状態で走査することにより前記切断面を同時に仕上げ加工するように構成された、 ことを特徴とするワイヤ放電加工装置。
IPC (2件):
B23H 7/02 ,  B23H 9/00
FI (3件):
B23H7/02 Q ,  B23H7/02 H ,  B23H9/00 Z
Fターム (4件):
3C059AA01 ,  3C059AB05 ,  3C059HA01 ,  3C059JA14

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